近日，台积电在美国举办“2024年台积电北美技术论坛”，向全球公开展示了其最前沿的制程技术、先进封装技术，以及三维集成电路（3DIC）技术等。其中，备受瞩目的TSMCA16（1.6nm）制程技术首次亮相。
据台积电介绍，A16制程技术结合公司的超级电轨构架与纳米片晶体管，该技术预计将在2026年实现量产。超级电轨技术的独特之处在于，它能够将供电网络巧妙地移至晶圆背面，从而为晶圆正面释放出更多的空间。这一创新设计显著提升了逻辑密度和性能，还使A16制程技术特别适用于需要复杂信号布线和密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。
与N2P制程相比，A16芯片密度提升了高达1.10倍。在相同的工作电压下，A16的速度增快了8-10%，而在相同的速度下，其功耗降低了15-20%。
除了A16技术外，台积电还公布了N4C技术。作为对现有N4P技术的延续和优化，N4C不仅降低了晶粒成本高达8.5%，而且提供了更易于采用的设计法则。N4C技术完全兼容广受欢迎的N4P技术，为客户提供向N4C技术平滑迁移的路径。据悉，N4C技术预计将在2025年实现量产。
