近日，中国海关公布数据，2023年中国进口芯片4795亿颗，同比去年减少589亿颗，降幅为10.8%。进口金额为3494亿美元，同比下降15.4%。
中国进口芯片连续两年大幅下降，这标志着国产芯片的制造能力正在快速提升，对海外芯片的依赖程度逐渐降低。
进口芯片额度的下降，对海外芯片厂商造成了很大的打击，首当其冲的就是韩国芯片公司，据说韩国民众因为三星芯片业绩暴跌，已经开始哀嚎了。
韩国三星电子2023年营收1.4万亿元人民币，同比下滑14.58%，营业利润356亿人民币，同比大幅下降84.92%。
1.4万亿的营收，只赚了356亿，利润率只有2.5%，实在是太惨了。
难怪韩国民众在网上哀嚎：救救三星、救救韩国，这样发展下去，你们就吃不上韩国泡菜了。
三星电子业绩暴跌的主要原因就是，曾经引以为傲的半导体部门，亏损严重。
据KBS报道，三星电子半导体项目，在2023年前三季度亏损了12.69万亿韩元，约合人民币688亿元。
2017年，三星超越了英特尔成为了全球最大的半导体公司，巅峰时期还拿到了存储芯片49%的市场份额，三星彻底起飞了。
2021年，三星还定下了宏伟的目标，未来5年在芯片领域投资万亿人民币，在2nm工艺超越台积电，成为真正的全球第一。
但是，短短3年时间，芯片市场风云突变，三星半导体业务就遭遇了史上最大的滑铁卢。
随着全球经济的疲软，消费电子需求快速下滑。
智能手机更新速度大不如以前，个人PC更是连续几年下滑，再加上三星前几年疯狂扩产，导致存储芯片库存大增。
一面是买家暂停下单，一面是库存不断攀升，怎么办呢？去库存！
去库存就面临着价格下调，于是存储芯片厂商就开始价格战，你调100、我调200，你调200、我直接腰斩，最后都砍到脚脖子上了。
曾经卖到2000元的1T固态硬盘，硬是降到了200块。400多元的移动硬盘，降到了100元。存储芯片厂商可以说杀红了眼，根本不计成本。
三星心想，我是世界老大，底子厚，咱们就砸着来呗，看谁怕谁。
结果前三个季度，三星亏了688亿，预计全年亏损700多亿，SK海力士亏了亏损了443亿，美光亏损了417亿元，三大存储巨头合计亏损了1500多亿。
这下大家都傻眼了，不能再拼下去了，再拼下去大家都得玩完，于是三家公司一商量，不降价了，直接涨价。
因此，你会看到2023年第四季度，三星、SK海力士、美光的业绩有所回升。
除了存储芯片厂商外，英特尔、AMD的业绩也在下滑，英特尔甚至在2023年第一财季亏损了27.58亿美元，AMD也亏损了1.4亿美元。
全球芯片代工龙头台积电，市场份额达到了60%，掌握了先进的3nm、2nm工艺，拿到了苹果、高通、英伟达的大额订单，但是业绩仍然下滑了4.5%。
如果说，海外芯片大厂，还有谁的日子好过，那就数到英伟达了，2023年是AI元年，英伟达掌握了AI芯片85%的市场份额，自然是最受益的。
但是，随着国产芯片的崛起，英伟达也感到了担忧，CEO黄仁勋甚至公开表示，华为是英伟达最强大的竞争对手之一。
2023年的华为，给我们创造了太多的惊喜。
8月份，正值美国国务卿访华期间，华为突然发售Mate 60Pro智能手机，搭载了自主研发、制造的麒麟9000S芯片，震惊了世界。
为了搞清楚这款芯片，国内外多个博主上演了拆机大战，新买的手机，开包后不用，直接肢解。
结果发现，麒麟9000S未采用任何美国技术，而是采用了一种全新的，从未使用过的技术。
这款芯片带来的冲击有多大呢？
影响最大的还是高通，有了这款芯片，华为直接宣布全面回归麒麟芯，不再购买高通的芯片。高通为了应对危机，裁员1200人，部分业务重组，顺便还取消了部分台积电的订单。
苹果也宣布下调iPhone 15出货量目标，同时也取消了部分台积电的订单。
台积电一下少了两笔大单，损失自然也不小。
下一步，华为将重心瞄准了AI市场，要在AI的“核心底座”AI芯片上下功夫。
今年，华为的首要目标，也是最重要的任务，就是量产昇腾910B。
昇腾910B可以平替英伟达A100，并且价格方面也有优势，并且服务也好。
英伟达作为全球最领先的AI芯片厂商，技术实力强大，芯片性能优秀，并且生态十分完善。但是有一点不好，就是先进的芯片不向中国企业出口。
根据最新的美国芯片政策，英伟达A100、H100、A800、H800这些芯片都无法拿到出口中国的许可证。
而英伟达针对中国市场打造的“阉割版”的H20，算力方面还比不上华为的昇腾910B，但是价格一点也不良心，并且还有一定的风险。
因为美国开始了总统大选，拜登能否连任是个问题，新上任的总统采取何种芯片政策也不清楚。
所以，英伟达中国特供版芯片直接遇冷，原先热衷于抢购英伟达AI芯片的中国企业，腾讯、阿里、百度纷纷表示，暂停购买，暂时不需要。
但是，AI的快速发展是挡不住的，算力需求也是日益增长的，不买英伟达的芯片，就要买华为的。
所以，你看到麒麟芯片的产能赶不上购买速度，很大可能就是部分生产线要留给昇腾910B。这就是在给英伟达压力。
除了华为外，中芯国际、华虹半导体、合肥晶合集成也在积极扩产，要在28nm成熟芯片领域堵住台积电、三星。
中芯国际斥资1500亿，在北京、上海、深圳和天津，新建4座晶圆厂，全部投产后，产能可增加35万片/月。
这些产能70%提供给内地企业，20%抢占海外客户，剩余10%是特殊生产线。
华虹集团投资470亿，在无锡新建一条12英寸晶圆生产线，新增产能8.3万片/月。
晶合集成投资210亿元，在合肥新建了一条12英寸晶圆生产线。
这些生产线涉及分立器件、驱动芯片、图像传感器和功率半导体等。
由于中国芯片企业积极扩产，2023年国产芯片产能同比增长了12%，达到了760万片/月，预计2024年产能继续增加13%，达到860万片/月，未来5—7年产能实现翻番。
由于缺少先进的制造设备，这些产能主要集中在28nm及以上的成熟制程，未来国产芯片想要在7nm及以下工艺发力的话，还需要下大功夫解决半导体设备难题。
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