2nm以下芯片必备! 英特尔率先完成组装ASML新一代光刻机

科技电力不缺一2024-04-23 13:55:41  71

近日,全球光刻机大厂ASML首次在其荷兰总部向媒体公开展示了最新一代的High NA EUV光刻机,除了已经率先获得全球首台High NA EUV光刻机的英特尔之外,台积电和三星订购High NA EUV预计最快2026年陆续到位,届时High NA EUV将成为全球三大晶圆制造厂实现2nm以下先进制程大规模量产的必备“武器”。

ASML展示全球最先进光刻机

据悉,一套High NA EUV光刻机的大小等同于一台双层巴士,重量更高达150吨,组装起来比卡车还大,需要被分装在250个单独的板条箱中进行运输。

装机时间预计需要250名工程人员、历时6个月才能安装完成。

根据爆料显示,High NA EUV的售价高达3.5亿欧元一台,约合人民币27亿元,它将成为全球三大晶圆制造厂实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。

2023年12月,Intel已率先拿下了全球首台High NA EUV光刻机,台积电和三星订购High NA EUV预计最快2026年到货。

由于High NA EUV光刻机价格是当前EUV光刻机的两倍,这也意味着设备成本将大幅增加。

而明年即将量产的2nm依然可以依赖于现有的EUV光刻机来完成,并且成本并不会大幅增加,这也是台积电、三星不急于导入High NA EUV光刻机的关键。

英特尔率先开始组装ASML新一代光刻机

在最新一代EUV光刻机采购上,英特尔最为积极。此前英特尔CEO基辛格曾表示,该设备将会被应用于1.8nm以下的挑战。而根据规划,英特尔计划在2024年量产2nm制程,并在2025年量产1.8nm制程。

4月19日,芯片巨头英特尔宣布,已开始组装阿斯麦(ASML)的高数值孔径(High-NA)极紫外(EUV)光刻机。这标志着英特尔在超越竞争对手方面迈出了重要一步。

这款光刻机是专为生产2nm以下芯片设计的。作为新一代EUV光刻机,ASML将数值孔径(NA)从0.33提高到0.55,这一改进对于实现更小尺寸的晶体管至关重要,从而支持2nm及以下工艺节点的芯片制造。

据悉,2023年12月,阿斯麦确认向英特尔交付首台高数值孔径极紫外光刻系统,这台机器的售价高达3.5亿欧元(约合27亿元人民币)。

实际上,英特尔虽曾参与开发极紫外光刻技术,但在开始使用阿斯麦首款极紫外光刻机上却晚于其竞争对手台积电。这使得英特尔在最先进芯片工艺产能上要落后于台积电、三星,甚至不得不将约30%的晶圆生产外包给了其他代工厂,其中包括其最大竞争对手之一台积电。

当前,英特尔也承认这是一个严重的失误。因此,在最新一代EUV光刻机采购上,英特尔最为积极。

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