在全球半导体产业竞争激烈的背景下，台积电以其卓越的技术实力和产能，成为了行业的领头羊。控制着全球超过一半的订单，其在先进制程技术方面的优势不容小觑。而在市场竞争中的一次选择，让高通的芯片问题凸显，由于以成本考虑优先选择了三星代工其主要芯片，导致产品在发热和功耗上的问题成为业界的焦点。不过通过后续将芯片代工转给台积电，高通的这一系列问题得到了有效解决，进一步证实了台积电技术实力的行业地位。
美国政府对华为的制裁行动在2019年达到高潮，随之而来的是对台积电的直接影响。美方不仅强压台积电切断对华为芯片的供应链，还以390亿美元的庞大补贴为诱饵，希望台积电能够在美国建立生产基地，这一策略旨在将台积电纳入美国的科技战略布局中。此举在当时看来，似乎为台积电提供了一个巨大的机遇，同时也是美国保持半导体产业领先地位的一种手段。
然而，随着时间的推移，台积电在美国建厂的路途并非一帆风顺。巨额的初期投资后，美国政府的态度出现了180度大转变，不仅要求台积电提供包括核心客户信息在内的敏感数据，还在补贴支付上出现了拖延。与此同时，美国政府明目张胆地支持本土半导体制造商，如英特尔，宣布与政府讨论巨额补贴，预计获得的支持远超台积电。相比之下，台积电及其他外国投资者如三星虽然投入了巨额资金和资源，但至今未能获得相应的补贴。
台积电的CEO刘德音，面对美国政府不断变化的政策和压力，做出了决定放弃补贴的勇敢决定，并推迟了在美国工厂的量产计划。
随后，台积电的技术发展和产能布局迎来了突破性的进展。自2023年最后一个季度以来，台积电大幅提升了其3纳米工艺的产量，其收入占比从6%急升至15%。这一跃升不仅显示了台积电技术上的快速进步，也反映了其在全球半导体制造领域中不可替代的地位。更加引人注目的是，台积电在生产效率上的提升：4/5纳米工艺的产能利用率高达90%，而3纳米工艺的产能利用率更是从75%跃升至95%。这一系列成就，标志着台积电在技术创新和产能优化方面取得了显著成果。
面向未来，台积电决定将其最先进的2纳米工艺项目落户于台湾新竹科学园区，这一决策不仅加快了技术发展的步伐，也为台湾带来了前所未有的发展机遇。预计到2024年第四季度，台积电将启动2纳米工艺的试制，而2025年第二季度则计划进入大规模生产阶段。这一规划的快速进展，无疑是对美国在技术合作方面变卦的有力回应。值得一提的是，即便在美国建厂计划受挫的背景下，苹果、英特尔、高通等美国大客户依旧选择与台积电维持紧密的合作关系，这不仅证明了台积电技术实力的非凡，也显示了其在全球半导体产业中不可动摇的地位。
此外，台积电的成熟产能也在稳步提升，28纳米工艺的利用率已从70%增加到超过80%。与此同时，台积电正投资28亿美元在南京扩建28纳米芯片工厂，这一举措将显著增加对中国大陆的28纳米芯片供应，对中芯国际以及中国大陆半导体自主化的发展产生重要影响。台积电的这一系列策略调整和技术进步，不仅强化了其在全球半导体产业中的领导地位，也为其客户和合作伙伴提供了更强大的技术支持和产能保障。
