这几天手机圈最火的机型，无疑是华为刚刚推出的Pura 70系列，再度不开发布会直接上市，而且依旧不公布Soc芯片型号和参数。但根据博主的拆解和测试，Pura 70 Pro/Ultra搭载的是此前未曾露面的麒麟9010芯片。该芯片是麒麟9000S的小幅迭代版，预计还是使用的7nm或等效友商7nm的制程工艺。
在Soc芯片工艺和性能上，受制于诸多限制，麒麟芯片能做到7nm工艺已经是相当不错。业内人士分析，下半年推出的Mate70系列，首发搭载的麒麟9100（预计名称），有望将工艺推进至接近5nm的“5.5nm”。
但友商已经开始使用3nm，即便麒麟9100是5nm工艺，和友商相比也还有两代的差距。
继苹果去年的iPhone15Pro系列首次搭载3nm芯片A17 Pro后，今年的iPhone16系列会全系使用3nm芯片，标准版为残血版A18、Pro版为满血版A18 Pro。在今年，高通也将步入3nm时代。
知名爆料博主数码闲聊站近期表示，高通的第四代骁龙8，将首次采用台积电的3nm工艺，而且是台积电第二代3nm工艺N3E。
A17 Pro使用的第一代3nm工艺N3E，N3B是N3E的增强版，不仅良品率更高、成本更低，且功耗表现优于N3B工艺。
天玑9300凭借全大核架构，赢得了“安卓性能之王”的称号，这让整体市占率落后、但在高端市场上仍然力压联发科一头的高通，感受到了莫大的压力。
为了和天玑9400、A18系列芯片一争高下，第四代骁龙8将不再使用Arm公版架构，而且首次采用高通自研的Nuvia架构，升级为“2+6”的全大核方案，性能上相比第三代骁龙8会有极大的提升，据说CPU的综合提升超过35%。
该博主表示，第四代骁龙8的性能极强，但是因为频率设定过高（最高主频达 4.0Ghz），功耗表现一般，预计量产时频率会降低，在性能和功耗上的表现会更加均衡。
由于3nm工艺太贵、加上台积电的产能被“王老板”苹果包场，去年登场的第三代骁龙8和天玑9300，都选择了4nm再战一年。
不同的是，天玑 9300 一改之前的 4+4的CPU架构，放弃小核，CPU改为 4 个 X4超大核+4 个 A720 大核的架构。第三代骁龙8依然是1+5+2架构，保留两个A520小核，此消彼长之下，天玑9300,的多核性能超越了第三代骁龙8，完成逆袭。
第四代骁龙8将放手一搏，3nm工艺+自研全大核架构，重新夺回领先优势。除了性能强悍，第四代骁龙8还将支持新一代的 LPDDR6内存，相比目前的 LPDDR5X，不仅内存带宽提升 30%、同时功耗也降低了 20%。
按照惯例，小米会拿到第四代骁龙8的全球首发，用在小米15系列上。有了第四代骁龙8这款“安卓芯片天花板”，相信小米15系列会延续小米14系列的上佳市场表现。
3nm+自研全大核架构！第四代骁龙8曝光，这次的目标就是击败天玑9400，成为安卓芯片天花板，同时拉近和苹果的差距。对于高通今年的第四代骁龙8，你是否期待呢？
