当下人工智能技术的日新月异，AI正以前所未有的速度深入改变着人类生活和工作的方方面面。从随身携带的智能手机，到街头巷尾的自动驾驶汽车；从繁华都市的智慧大脑，到各类工厂车间的智能机器人，AI的触角已延伸至社会的每个角落。然而，在物联网和边缘计算日益兴起的大背景下，AI芯片设计也面临着诸多前所未有的挑战：它们需要在极其苛刻的功耗预算和芯片尺寸限制内完成海量数据的实时处理，需要适应远低于数据中心的恶劣工作环境，还必须具备极高的可靠性与安全性，并灵活适配瞬息万变的应用需求。
正是在这样的时代背景下，业界迫切需要一种高度集成、端到端的芯片加速方案，能够在边缘端高效地实现数据预处理、AI推理和后处理的全流程。作为异构计算领域的先行者，AMD适时推出第二代Versal自适应片上系统（SoC）产品组合，力图通过单芯片实现数据处理的全流程加速，在苛刻的功耗和尺寸限制下实现业界领先的性能表现和能效水平。据AMD高级副总裁兼自适应和嵌入式计算事业部总经理SalilRaje介绍，第二代Versal系列产品依托AMD在自适应计算领域40余年的技术积淀，将多个关键计算引擎高度集成于单一架构之上，能够在从入门级到旗舰级的广泛应用场景中提供卓越的计算效率、性能表现和灵活扩展能力。
在具体产品规划方面，第二代Versal系列主要包括面向AI边缘计算的VersalAIEdge系列，以及面向传统嵌入式领域的VersalPrime系列。值得一提的是，VersalAIEdge系列采用了一种创新的异构架构，集成了多种互补的关键处理单元，能够对AI系统端到端的数据处理流程进行全面加速：高性能FPGA阵列用于实时处理多源传感器数据，提供灵活的数据预处理与特征提取能力；全新升级的AIEdge阵列专攻神经网络的高效推理计算，每瓦性能是上一代的3倍；高性能ArmCPU集群则为决策、控制等安全关键任务提供强大的后处理能力。正如AMD自适应与嵌入式计算事业部VersalAIEdge高级产品线经理StephGauthier所言："这种单芯片智能方案消除了传统多芯片处理架构的种种弊端，不仅能带来更小、更节能的系统尺寸，更能通过芯片内部的无缝数据流转显著降低端到端时延，为实时性至关重要的应用场景提供巨大价值。"
AMD自适应与嵌入式计算事业部VersalAIEdge高级产品线经理StephGauthier
与此同时，面向通用嵌入式领域的第二代VersalPrime系列则着重于将高性能标量计算能力与灵活可编程逻辑相结合，着眼于视频处理、工业控制、软件无线电等对算力和适配性要求极高的场合。相较上一代产品，该系列的CPU性能实现多达10倍的大幅跃升，而继承自Xilinx的可编程逻辑架构则为适配不同接口和加速需求提供了充分保障。凭借专为8K多通道视频处理优化设计的全新硬件IP模块，第二代VersalPrime系列将成为超高清视频编解码与流处理领域的理想之选。
当然，软件生态与开发工具链的完善对于发挥芯片性能至关重要。AMD自适应与嵌入式计算事业部Versal产品营销总监ManuelUhm强调："要充分发挥第二代Versal系列的卓越性能，必须对整个技术栈进行端到端的深度优化。对此，我们推出了全新的Versal软件开发环境，包括经过特别优化的编译器、库函数、高级综合工具等，能让开发者以前所未有的效率将各类行业应用部署到我们的芯片平台之上。与此同时，我们还面向主流应用场景推出了一系列参考设计和开发板，以帮助客户大幅缩短从概念验证到规模量产的转化周期。"
AMD自适应与嵌入式计算事业部(AECG)Versal产品营销总监ManuelUhm
事实上，AMD之所以能够推出如此丰富多元、针对性强的嵌入式芯片产品线，正是缘于其在异构计算领域的深厚技术积淀。纵观AMD半个多世纪的发展史，创新和开放一直是其立身之本。从通用计算、图形计算，再到自适应计算，AMD始终以包容开放的心态探索多种计算范式的融合之道。Versal系列的前身——Zynq自适应SoC可谓承载了这一异构理念的精华所在，而全新发布的第二代Versal系列更是集众家之长，将AMD在CPU、GPU、互连架构等领域的先进技术与Xilinx多年积累的可编程逻辑优势充分融合，共同助力嵌入式AI跨越式发展，加速实现无处不在的智能化愿景。
展望未来，Manuel对第二代Versal系列寄予厚望："随着5G、AIoT等新兴技术加速演进，从云端大数据中心，到网络边缘小基站，再到端侧智能节点，AMD已经构筑起全方位的异构计算产品矩阵，能够满足各类智慧应用在不同部署阶段的个性化需求。未来，我们将继续秉承开放、合作、创新的发展理念，携手产业伙伴深化软硬件协同，加速推动人工智能与实体经济的深度融合，共同开创万物互联、充满智慧的美好未来。"
对广大开发者和行业用户来说，这或许是一个难得的机遇。据悉，AMD已面向主要客户启动第二代Versal系列的早期试用计划，相关技术文档和开发工具现已全部开放，开发者可通过申请第一代Versal评估套件提前展开创新应用的研发准备。据AMD官方消息，第二代Versal系列芯片的工程样片预计最快将于2025年上半年面世，届时还将推出配套的评估板和系统级模块；而规模化量产也有望在年底实现。立足新起点，开启新征程。展望未来，第二代Versal系列有望在更广阔的应用舞台绽放光彩，助力开发者将芯片"智慧"播撒到千行百业，共绘人工智能发展新蓝图。
