全球智能手机芯片巨头MediaTek联发科宣布了一项重大突破：已在其天玑9300等旗舰芯片上成功部署了通义千问大模型。这一合作标志着大模型首次在手机芯片端实现了深度适配，为智能手机行业带来了革命性的进展。据悉，通义千问大模型由阿里云提供，能在离线情况下进行多轮AI对话，这不仅是技术上的一次飞跃，更是用户体验的一次巨大提升。
在此之前，大多数AI对话模型需要依赖网络连接，而通义千问大模型的离线功能将极大地扩展智能手机的使用场景，尤其是在网络连接不稳定或无法连接的情况下。联发科与阿里云的这次深度合作，不仅展示了双方在技术创新方面的实力，也为全球手机厂商提供了一个全新的端侧大模型解决方案。这一方案的推出，预计将推动智能手机行业在人工智能领域的发展，为用户带来更加智能、便捷的手机使用体验。
在当前全球智能手机市场竞争激烈的背景下，联发科的这一创新举措无疑为其增添了新的竞争优势。通过在芯片层面整合先进的人工智能技术，联发科不仅提升了自家产品的技术含量，也为整个智能手机产业链带来了正面影响。可以预见，未来智能手机将不再仅仅是通讯工具，更将成为个人助理、娱乐中心、甚至生产力工具。
此外，通义千问大模型的成功部署，也是联发科在人工智能领域深耕多年的成果之一。作为全球领先的芯片制造商，联发科一直致力于研发高性能、低功耗的芯片产品，以满足全球消费者对智能手机日益增长的需求。此次与阿里云的合作，将进一步巩固联发科在全球智能手机芯片市场的领导地位。
