随着半导体技术的不断发展，玻璃基板逐渐成为一种备受关注的半导体基板材料。多家供应商计划进入该市场，并预计最早在2026年投入半导体生产过程。
根据韩证券机构KBSecurities分析师的看法，到2030年，现有的有机基板将难以满足采用先进封装的AI芯片对数据吞吐量的需求。在这种背景下，已经研究了近20年的半导体玻璃基板逐渐走向台前。
在供应端方面，Absolics是最先取得进展的企业。该公司由SKC和应用材料于2021年创立，在美国佐治亚州投资了2.4亿美元建设玻璃基板工厂一期项目，并计划今年四季度开始生产运营。
三星电机CEO最近表示，该公司计划今年完成玻璃基板中试生产线建设，明年推出原型产品，并在2026至2027年启动量产。康宁预计明年在美国亚利桑那州建成半导体玻璃基板工厂。此外，日本旭硝子也在这方面有所布局，而英特尔则笼统提到计划于本十年下半叶推出玻璃基板。
在应用端方面，业界普遍预估玻璃基板最早将于2026年投入实际生产。英特尔、AMD、英伟达有望率先在AI处理器中应用玻璃基板；苹果的Apple芯片和三星的Exynos系列SoC也在被提及的可能名单上。
