蓝鲸财经记者王晓楠
4月14日，晶合集成（688249.SH）披露2023年年报，受半导体行业景气度恢复不及预期影响，于2023年5月登陆A股的晶合集成，上市首年业绩就变脸，公司毛利率更是惨遭“腰斩”。同时，晶合集成偿债压力不低，超百亿的长期借款下公司货币资金只有65亿元。上市前后，不少明星资本基金纷纷入局，但晶合集成股价持续震荡下行，目前市值已蒸发超百亿。
上市首年业绩变脸，毛利率惨遭“腰斩”
4月14日，晶合集成披露2023年年报，公司实现营业总收入72.44亿元，同比下降27.93%；归母净利润2.12亿元，同比下降93.05%。在营收同比下滑接近三成的同时，晶合集成的净利润更是大幅骤降九成。
对于业绩突变，晶合集成表示，主要系2023年半导体行业景气度下滑、市场复苏缓慢、市场竞争加剧及持续性研发投入所致。
根据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告，全球半导体行业2023年销售总额为5268亿美元，较2022年销售总额5741亿美元下降了8.2%，2022年销售总额是半导体行业有史以来最高的年度总额。
从终端行业整体情况看，新能源、汽车电子、工业电子、大数据、云计算等应用领域有所增长，但电脑、智能手机等市场疲软，导致晶合集成产品出货量较2022年减少，加之价格有所回落，公司的销售收入和利润下滑。
2023年，晶合集成集成电路晶圆制造代工生产量为957400片，比上年减少了11.72%；销售量为935926片，较上年下滑了-11.75%；而库存量为41111片，同2022年相比暴增94.36%，进一步加剧了存货减值的风险。
实际上，在2018-2020年期间，晶合集成的业绩并不亮眼。虽然公司营业收入由2018年的2.18亿元上升至2022年的15.12亿元，但是其归母净利润却是连年亏损，三年累计亏损高达36.92亿元。
直到在申请IPO的前两年，晶合集成业绩出现了质的飞跃，在营收大幅上涨的同时，其盈利能力也得到显著提升。2020年、2021年，受益于下游市场规模的快速增长，晶合集成的营收分别为54.29亿元、100.51亿元，归母净利润分别为17.29亿元、30.45亿元。五年时间内，晶合集成从累计三年亏损36.92亿元，到连续累计两年盈利47.74亿元。
随着全球集成电路进入下行周期，晶合集成业绩再度承压，上市首年就出师不利。去年一季度时，晶合集成业绩就出现了变脸，净利润为-3.76亿元，公司重新陷入亏损。2023年5月上市后，除了第四季度净利润同比上涨145.55%外，第二、三季度晶合集成净利润皆下滑81.96%、93.14%。
分产品来看，2023年公司主营业务中，集成电路晶圆制造代工收入71.83亿元，占营业收入的99.16%，该产品的毛利率为21.46%，减少24.65个百分点。核心产品毛利率锐减，也导致2023年晶合集成毛利率“腰斩”，仅为21.61%，而2022年该数据曾高达46.16%。
需要指出的是，2023年末，晶合集成合并报表中未分配利润为5.23亿元，母公司报表中期末未分配利润为8.46亿元。不过，晶合集成2023年度拟不进行利润分配。除了与去年业绩承压有关外，晶合集成表示2024年，公司将基于产能扩张、业务布局和研发计划，加大重要研发项目的投入，同时拓展国内外客户并加深合作粘性，综合考虑现阶段情况，公司拟定2023年度不进行利润分配。
上市不到一年，晶合集成偿债压力依然不减。2023年末，晶合集成货币资金为65.26亿元，同比下滑17.33%，而长期借款高达115.1亿元，同比上涨39.91%，公司资产负债率为54.03%。
明星资本基金纷纷入局，上市十个月后市值蒸发超百亿
资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发，目前其已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力，产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。
目前，晶合集成在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2023年第四季度晶圆代工行业全球市场营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。
晶合集成量产制程节点覆盖150nm-55nm，正在进行40nm、28nm先进制程技术的研发。不过，2023年，90nm制程收入占比48.31%；110nm制程收入占比30.47%；而55nm制程占比仅7.85%。不难看出，晶合集成超九成收入来自90nm及以下制程。
而中芯国际来自90nm及以下制程的晶圆代工业务收入的比例为60%，其中40/45nm技术收入占比达15%。与此同时，台积电、联华电子等全球行业领先企业已达5nm、14nm等制程节点，华虹公司也达到了28nm，甚至台积电正大举向2nm技术扩张。
近年来，随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势，每辆车的半导体含量正在稳步增加，根据标准普尔的预测，每辆汽车的平均半导体含量未来七年内将增长80%，从2022年的854美元增长到2029年的1542美元。
在此背景下，晶合集成也开始积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，晶合集成已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证，未来公司将持续推进车规工艺平台认证，全面进入汽车电子芯片市场。
2023年5月5日，晶合集成登陆科创板。截至2024年3月11日，合肥建投为公司第一大股东，持股比例为23.35%，实控人为合肥市国资委。晶合集成股东中更是不乏资本入局，第二大股东为台企退市公司力晶，持有公司20.58%的股份。此外，美的旗下投资公司美的创新持股4.39%，科创板IPO终止公司集创北方持股1.69%，上峰水泥（000672.SZ）控股的合肥存鑫持股1.32%。
除此之外，去年四季度不少基金经理布局晶合集成。2023年12月27日，晶合集成披露了截至12月22日的前十名无限售条件股东持股情况，当中显示，由邵洁、刘金辉管理的中欧创新未来新进为该股的第三大流通股东，持股数量为586.68万股，由金晟哲管理的博时主题LOF、陈韫中管理的广发中小盘精选同样跃升为晶合集成的第六、第九大流通股东，分别持280.62万股、260.97万股。
受到资本青睐的晶合集成在二级市场表现并不算好，2023年5月5日，晶合集成登陆科创板，发行价格为19.86元/股，开盘当日股价曾达到23.86元/股，总市值约380亿元。然而在此之后公司股价一路震荡下滑，2月6日，晶合集成股价创出历史新低，为11.73元/股，相比最高点股价已经“腰斩”，市值也仅有235亿元，上市十个月后市值蒸发超百亿。
