据数码爆料人透露，RedmiK70至尊版即将推出全新升级版本。新款手机将采用联发科的天玑9300+处理器，并配备独立显卡，成为Redmi打造的双芯旗舰手机之一。
此外，RedmiK70至尊版还将搭载1.5KOLED柔性屏幕、金属中框和玻璃后盖等高端配置，并且其后置主摄像头将为5000万像素，并支持百瓦闪充技术。同时，该款手机还拥有超大电池容量。
据了解，联发科的天玑9300+可视为天玑9300的升级版。其CPU采用了4颗超大核+4颗大核的设计，其中超大核为Cortex-X4，在性能上将再次刷新记录。此外，天玑9300+还搭载了Immortalis-G720MC12GPU，频率约为1300MHz，将成为安卓阵营中性能最强悍的手机芯片。
根据Redmi的定位，K70至尊版将成为Redmi下半年的旗舰焊门员，也是新一代天玑之王。
