AECQ芯片剪切强度测试
近期，金鉴实验室收到许多电子行业客户关于在AEC-Q（Automotive Electronics Council - Quality）标准中进行芯片剪切强度测试的咨询。他们想了解如何进行这项测试以及需要使用什么样的设备。为了满足客户的测试需求，金鉴实验室与科准测控合作，专门为客户设计了一套全面的测试方案，包括检测仪器和试验方法。
在现代汽车电子领域，车载元器件的可靠性对整车的性能和安全性至关重要。为确保车载电子元器件在各种极端条件下都能稳定运行，对其封装质量进行全面而细致的测试显得尤为重要。在这一系列的测试方法中，芯片剪切强度测试无疑是一个至关重要的环节。
芯片剪切强度试验的主要目的在于评估芯片与底座之间的附着强度，以综合评价芯片安装在底座上所采用的材料和工艺步骤的可靠性。这一测试方法直接关系到芯片封装的质量，并通过测量剪切力的大小来判断其是否符合设计要求。同时，通过分析芯片剪切时的失效位置和失效模式，及时发现并纠正在芯片封装过程中可能发生的问题。
1、测试相关标准
推荐“JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708、JEDEC JESD22-B117A、JEDEC JESD22-B115、JEDEC JESD22-B116、ASTM F1269、DMIL STD 883、JEDEC JESD22-B109”
2、常用设备推荐
推拉力测试机
这设备可施加负载，将力均匀施加到芯片的一条边上，逐渐增加推力，导致芯片平行推移。观察芯片是否能抵御施加的剪切力，通过剪切强度的大小评估芯片封装的牢固性。
3、试验方法
1、设备准备：准备一台能够施加负载的专用仪器（推拉力测试机）。
2、样品安装：将待测试的芯片样品安装在测试仪器上，确保位置准确。
3、负载施加：启动仪器，使其施加均匀的负载到芯片的一个边缘。
4、逐渐增力：逐渐增加施加力的大小，模拟剪切力的递增过程。
5、观察推移：在施加力的同时观察芯片是否能够承受剪切力，记录任何异常现象。
6、剪切强度测量：在达到设定的力值或观察到芯片推移时，记录此时的剪切力大小。
7、数据分析：分析所得数据，评估芯片封装的牢固性，包括剪切强度的大小和可能的失效模式。
8、结果解释：根据测试结果，判断芯片封装是否符合设计要求，是否需要调整工艺或材料。
9、报告生成：生成测试报告，包括测试条件、结果、剪切强度数值以及任何需要注意的问题。
4、失效判定依据
失效判定依据
（参考GJB 548B：任何器件若不符合以下任一条件均被视为失效）：
A. 未达到图中1.0倍曲线所规定的芯片强度要求；
B. 在芯片与底座脱离时，所施加的力小于图中1.0倍曲线标定的最小强度的1.25倍，并且底座上留有芯片附着材料痕迹的区域小于附着区域面积的50%；
C. 在芯片与底座脱离时，所施加的力小于图中1.0倍曲线标定的最小强度的2.0倍，并且底座上留有芯片附着材料痕迹的区域小于附着区域面积的10%。
总结
多功能焊接强测试仪（推拉力测试机）是专为微电子引线键合后的焊接强度、焊点与基板粘接力测试及失效分析领域设计的动态测试仪器。该设备可进行晶片推力、金球推力、金线拉力等常见测试，并采用高速力值采集系统。用户可以根据测试需求更换测试模组，系统会自动识别模组量程，从而灵活适用于不同产品的测试。每个工位都可以独立设置安全高度及限速，以预防误操作损坏测试针头。这款测试仪器具有迅速、准确、广泛适用的特点，适合用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等领域。此外，它也适用于各种电子分析、失效分析以及院校教学研究。
