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台积电的芯片制造工艺世界领先，每年几乎都会将芯片工艺制程给升级。2020年流行的是5nm工艺，代表芯片有麒麟9000以及苹果A15。
此后几年基于台积电4nm，3nm工艺的芯片也推向市场了。可是台积电这些工艺的升级真的名副其实吗？大骗局！华为撕下台积电遮羞布，张忠谋翻脸：赴美建第三座晶圆厂。
台积电遮羞布被撕下
台积电在先进制程技术方面处于领先地位，能够提供包括7纳米、5纳米、3纳米等先进工艺。这些先进工艺可以实现更高的性能、更低的功耗以及更小的芯片尺寸，满足了高性能计算、人工智能、5G通信等领域的需求。
而且台积电在工艺技术方面持续进行创新，不断推出新的制程技术，如FinFET（鳍式场效应晶体管）技术、晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术等，提升了芯片制造的精度和效率。除此之外，台积电拥有庞大的生产规模和先进的生产设备，可以满足客户对大规模芯片生产的需求，保证了生产效率和产品质量。
在这些芯片制造优势面前，苹果、高通、英伟达、AMD等等大客户纷纷找台积电合作，包括华为也曾是台积电的大客户。若非美国芯片规则，恐怕华为的麒麟芯片依然会找台积电代工。
但这未必是件坏事，因为华为撕下了台积电的遮羞布，揭开一个大骗局。
华为依靠大陆产业链将麒麟9000S芯片推向市场，这款芯片工艺制程被评估为7nm，搭载在Mate60Pro上，其流畅度表现甚至不输搭载5nm，4nm芯片的旗舰手机。
这说明什么？说明台积电所谓的先进制程工艺可能存在虚标，虽然提高了纳米节点，可晶体管密度等关键指标未必有重大升级。所以麒麟9000S芯片的表现足以媲美台积电更高阶的工艺制程。
台积电再次赴美建厂
台积电失去了华为这个客户，订单空缺很快就被美国填补，看起来华为订单的流失对台积电并没有造成什么影响，其实不然，台积电正在被美国拿捏，对美国客户的依赖越来越大了。台积电有超过6成的营收来自美国市场，当美国邀请台积电赴美建厂时，台积电没有更多的选择了。
2020年台积电宣布在美国投资120亿美元建设一座5nm芯片工厂，这只是开始。台积电创始人张忠谋翻脸了，持续加大美国工厂的投资计划，2022年底规划了第二座晶圆厂。
就在今年4月上旬，台积电再次宣布赴美建第三座晶圆厂，还将采用2nm工艺。截至目前，台积电在美国的投资规划已经高达650亿美元，而美国也会为台积电提供66亿美元的直接资金补贴以及50亿美元的贷款。
一共166亿美元的资金，让台积电越发心仪美国市场了。台积电越是向美国靠拢，越容易被美国牵着鼻子走，不用华为撤下台积电的遮羞布，台积电自己就陷入泥潭之中。
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