在2024年GTC大会上，
英伟达公布了地表最强GPU--B200，虽然没有宣布价格，但是对照A100的售价，应该不会低于5万美金/片。
AI的时代，真是芯片为王啊！
芯片制程主要分为三个环节，即设计、制造、封装测试。
设计环节，华为海思与高通等国外大咖基本同步，都达到了3nm水平。
封装测试这个环节，华天、通富微电、长电科技可以完成3nm芯片的封测。
在封测这个环节与国外基本同步。
芯片制造这一环节，主要包括沉积、光刻、蚀刻及抛光等十几个步骤。
其中光刻是最核心的步骤，主要负责把芯片设计图案通过光学显影技术转移到芯片表面。
可见光刻机在芯片制程中的重要性。
在光刻机上，我们差距不小。
在ASML的EUV光刻机禁售的情况下，目前中芯实现了14nm量产。注意！14nm量产，主要还是依靠现有的进口EUV光刻机！
如全部采用国产设备及材料，目前只能做到28nm量产，良品率在93%左右。
芯片制造过程中，主要涉及制造设备及材料，也大致分三大部分：一、光刻机（含零部件）。
二、刻蚀机、抛光机等配套装置。三、硅片、光刻胶等耗材。
在这三部分中，除了高端光刻机和光刻胶，其它的装备及耗材，我们也基本处在第一阵营。
一、国产光刻机
目前，全球光刻机市场主要由荷兰Asml、日本Nikon和Canon三家把持。
但是EUV光刻机领域，阿斯麦独占市场。
目前，国产光刻机主要由上海微电子和长春光机所两家单位来牵头组织研制。
上海微电子主攻duv光刻机。关联公司有张江高科、上海电气和海立股份等。
目前，上海微电子适用于90nm制程的duv光刻机已获得突破，正在完成从ArF向ArFi迭代。
预计28nm制程很快完成样机。
相比于duv光刻机，上海微电子还有一款用于封装的光刻机则非常先进。
目前已经占据了八成多的国内和四成多的国际市场份额。
而长春光机所主攻euv光刻机。
关联公司有奥普光电、华微电子等。
在2015年就研制出euv光刻机的高精度弧形反射镜系统。
2022年哈工大攻克了超高精度真空双工件台技术。
至此，euv光刻机研制的瓶颈被打破。
2023年，长春光机所研制出euv光刻机样机。
乐观估计，第一台国产euv光刻机会在2025年交付用户。
二、芯片制造其它装备
1、刻蚀机
中微公司
是刻蚀设备本土替代领军者。
北方华创
是中国半导体设备平台化龙头。其中，ICP刻蚀设备国内领先；深硅刻蚀设备实现批量出货；12寸CCP晶边刻蚀机正在多家验证。
屹唐半导体
已有12英寸硅刻蚀机。
2、薄膜沉积设备
北方华创
薄膜沉积设备突破PVD、CVD、ALD等沉积工艺，铜互联、铝、钨、硬掩模等二十余款沉积设备成为国内主流芯片厂的优选机台。
拓荆科技
薄膜沉积设备国产领军者。
3、原子层沉积设备
拓荆科技
主要产品有PECVD设备、原子层沉积（ALD）设备等。
4、化学机械抛光设备
华海清科
CMP设备已基本覆盖国内12英寸产线。
中电科45所
CMP国内市场占有率70%。
5、清洗设备:
盛美上海
国内清洗设备龙头切入 Track、PECVD 市场。
北方华创
已有12英寸单片清洗机。
芯源微
推出16腔化学清洗设备，产能提升30%。
至纯科技
公司湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，在28nm产线上已通过验证。
6、离子注入机
万业企业
凯世通高端离子注入机系列产品开拓出多家晶圆客户。
中科信
有中束流、大束流、高能及特种离子注入机四类产品，并实现28nm工艺全覆盖。
7、涂胶显影设备
芯源微
能提供中高端涂胶显影设备的龙头公司。
8、去胶设备:
屹唐股份
主营为干法去胶设备，可用于5nm逻辑芯片。
北方华创
开发12英寸去胶机ACE i300，实现去胶工艺全覆盖。
9、高精密温控设备
同飞股份
产品应用于刻蚀、PVD、CVD等工艺生产中。
京仪装备
国内半导体温控设备龙头。
10、过程量检测设备
精测电子
子公司上海精测致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产。
长川科技
国产半导体测试设备龙头，全球第六大、中国第一。
三、硅片、光刻胶等耗材。
（见半导体耗材产业链）
