在智能手机领域，国内厂商的发展表现一直十分的优异，甚至从市场调查机构公开的统计数据来看，在全球排名前十的手机厂商当中，除了苹果和三星之外，都是中国企业。包括华为、小米在内的不少国内知名手机企业都进入了前十的行列当中。
不过一直以来，国内的手机产业都存在一个“缺芯少魂”的问题，也就是在手机SOC芯片以及在操作系统方面对外依赖程度比较高。不少国内手机品牌其实都是使用高通的骁龙芯片或者是联发科的天玑芯片，在操作系统方面则是全部在使用安卓操作系统。
一开始不少人觉得这其实并没有什么，无法就是手机厂商的成本较高一些，赚取的利润会比较少一点。可是自从2019年的时候华为被列入“实体清单”遭到了美西方企业的“围追堵截”之后，不少中企才意识到，如果不掌握核心技术，就难以避免被卡脖子的事情发生。
要知道华为的自主性还是比较高的，当时华为的芯片是自主研发的麒麟芯片，鸿蒙系统也在研发当中了。可是由于麒麟芯片需要由台积电负责代工，因此在台积电断供之后，麒麟芯片依然无法代工生产。
不过，自从2023年8月华为发布Mate60，其中的麒麟9000s芯片被证实为国内芯片企业代工，华为海思自主研发设计的先进芯片，制程接近或者是达到了7nm制程，这种“缺芯少魂”的讨论就开始逐渐减少了起来。
其实从某种意义上来说，这也是中国芯迈出了关键一步，近些年来中国芯的快速发展是有目共睹的，经常能够听到国内的芯片半导体企业或者是高校、研究院在某个领域取得了什么样的突破。可实际上很多人对于中国芯的发展情况还是没有一个比较准确的概念的。
芯片是一个非常复杂且庞大的产业链，如今的芯片大多数也是不同产业链以及许多半导体厂商配合完成的。芯片产业链大概可以分为芯片设计、芯片制造以及芯片封测方面。不同的环节当中又涉及到了不同的工具、设备以及技术，这也就意味着想要打造出完整的芯片产业链难度还是比较高的。
甚至就连ASML的总裁温可宁也曾表示：没有任何一个厂商或者是国家能够在不依靠国际供应链的情况之下单独打造出芯片产业链，哪怕有也十分的困难。可是从目前的情况来看，中国芯的全产业链已经开始有雏形了。
在芯片设计方面，目前国产EDA软件已经攻克，华为此前就曾宣布联合友商完成了14nm制程EDA软件的研发，目前正在验证阶段，自主化的芯片指令集架构也已经有了，无论是CPU芯片的龙芯架构还是中企表现出色的开源式RISC-V架构都取得了不错的成绩。
在芯片制造的几个环节，也就是材料、晶圆生产、光刻机、蚀刻以及清洗、检验、接触金属化当中，我们已经在材料准备和晶圆生产方面实现了国产化。在时刻积分昂面，我们的国产蚀刻机更是达到了世界顶尖水平，包括清洗、检验等环节我们也基本上实现了国产化。
目前的主要难点在于光刻环节，也就是光刻机和光刻胶等领域。目前在光刻胶方面，国内厂商除了最先进的EUV光刻胶还需要攻克之外，其他的基本上就是产能问题了。光刻机方面目前国产最先进的设备达到了90nm，从传出的消息来看，28nm制程应该也快了。
在芯片封测环节，其实我们基本上已经完成了国产化，国内有不少封测厂商的技术水平都十分出色，在全球前十的封测企业当中有四家都是中企，基本上满足国内在成熟制程领域的需求没有什么太大的问题。
值得关注的一点是，从最新传出的消息来看，国内六家企业已经联合宣布，实现了光刻胶的突破，可以应用在7nm及以下制程的光刻胶目前正在处于验证量产阶段。这基本上也意味着我们在实现芯片产业链建设方面也就只剩下最后一步光刻机了。只要解决了光刻机的问题，那么中国芯基本上就可以实现“全面突围”了。
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