随着手机堆料越来越多,机身也是越来越厚,虽然续航、性能散热等维度体验是上去了,但握持体验也相应的大打折扣,为了解决这一现状,各大手机厂商近几年也是在机身内部堆栈上下足了功夫。
例如大厂OPPO近日就曝光了一项名为“摄像头模组及电子设备“的专利,通过摘要可知,该专利所提供的摄像头模组应用于电子设备时,能够使电子设备做的更薄。介于OPPO Find X7 Ultra在搭载两颗潜望长焦镜头的情况下,就能够将机身厚度把控到9.5mm,估计在这项专利的加持下可以做到更薄。#创新看OPPO#
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