中国半导体设备市场增长的主要驱动力包括以下几个方面：
1. **市场需求增长**：随着科技的快速发展，尤其是人工智能、5G通信、物联网、自动驾驶等新兴高科技应用的兴起，对半导体设备的需求不断增加。这些技术对高性能、低功耗的半导体产品有着极大的需求，推动了半导体设备市场的扩张。
2. **产能扩张**：为了满足日益增长的市场需求，全球半导体制造商正在积极扩大生产能力。这包括建设新的晶圆厂和升级现有设施，以提高生产效率和产出。
3. **政府支持和投资**：许多国家的政府认识到半导体产业对于国家安全和经济发展的重要性，因此通过财政补贴、税收优惠等政策来支持本国半导体产业的发展。特别是在全球供应链受到挑战的背景下，各国政府更加重视半导体产业的自主可控。
4. **技术进步**：半导体制造技术的不断进步，如先进制程技术的发展，使得半导体设备需要更新换代，以适应更小尺寸、更高集成度的芯片制造需求。
5. **先进封装技术**：随着先进封装技术的发展，对半导体设备的需求也在增加。先进封装技术能够提高芯片的性能和功能密度，同时降低成本，这促使制造商投资于相关的设备和技术。
6. **地缘政治因素**：全球贸易紧张局势和地缘政治的变化也促使一些国家和地区加强了对本土半导体产业的投资，以减少对外部供应链的依赖。
7. **数字化转型**：全球范围内的数字化转型推动了对数据中心和云计算的需求增长，这些都需要大量的高性能半导体设备来支持。
根据SEMI的报告，2021年全球半导体设备销售总额首次突破1000亿美元，比2020年增长了44.7%，预计2022年将进一步增长。这一增长反映了全球半导体行业为满足强劲需求而扩大产能的努力，以及多个终端市场的长期趋势。
?? SEMI【上调半导体设备市场预期】：根据SEMI的报告，全球12英寸晶圆厂的设备投资额预计将在2025年激增20%，达到1165亿美元，并在2026年进一步增长12%至1305亿美元。这一增长的主要推动力是人工智能技术推动的应用需求激增，以及全球政府对半导体制造业的大力投资。预计中国将在晶圆厂设备投资方面保持领先地位，2024至2027年间每年的投资额将达到300亿美元。
?? 晶圆厂设备投资年复合增长率（CAGR）预测（2023-2027年）：3D NAND为29.0%，DRAM为17.4%，代工厂（Foundry）为7.6%。
?? ① 北方华创：
作为平台型半导体设备领域的领军企业，北方华创正享受着订单的旺盛需求，并在国产替代的浪潮中扮演着重要角色。公司最近推出了12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机Accura LX，该产品能够满足逻辑电路双大马士革刻蚀等关键工艺的需求，对先进制程制造至关重要。
?? ② 中微公司：
作为刻蚀设备的行业领导者，中微公司正从先进制程的扩产中获益。公司最近交付了第500台ICP刻蚀设备Primo nanova?系列反应腔，这些均为重复订单，显示了其产品在先进逻辑和存储客户中的广泛接受度。
?? ③ 盛美上海：
作为清洗设备的领先企业，盛美上海在先进制造和先进封装两个领域都取得了显著进展。公司最近成功交付了4000腔的湿法设备，并且在电镀设备方面也取得了快速进展，其平台化战略正在显现成效。
?? ④ 拓荆科技：
作为PECVD设备的行业领导者，拓荆科技正在ALD、SACVD、HDPCVD以及先进封装用混合键合设备等领域进行平台化布局。截至2023年末，公司的在手订单已超过64亿元人民币（不包括演示机型）。
?? ⑤ 华海清科：
作为CMP抛光设备的行业领导者，华海清科正在推动设备的高端化发展，并在晶圆再生、CDS和SDS等领域取得了初步成效。公司的减薄、膜厚量测、湿法等设备正在多维度平台上发展。
?? ⑥ 芯源微：
作为涂胶显影机和物理清洗机的行业领导者，芯源微正在平台化布局湿法清洗、划片裂片、先进封装临时键合/解键合等领域。公司最近发布了前道单片式化学清洗机新品KSCM300和全自动SiC划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。
?? ⑦ 中科飞测：
作为光学检量测设备的行业领导者，中科飞测的部分检测设备产品已达到国际一流水平（无图形晶圆），并且图形晶圆检测已适用于先进封装领域，产品持续升级；多款量测设备的研发进展顺利。
?? ⑧ 精测电子：
作为半导体检量测设备的行业领导者，精测电子的膜厚、OCD、电子束等产品已获得批量订单，明场光学缺陷检测已实现首台交付，公司正计划推出多款先进的检量测产品。
?? ⑨ 万业企业：
作为离子注入机的领先企业（凯世通），万业企业正在进行1+N的平台化布局，公司资金充足。最近，公司发布了面向CIS的大束流离子注入机iStellar-500，其性能参数十分出色。
?? 风险提示：需警惕下游需求不及预期、先进制程技术突破缓慢、政策变动等潜在风险。
