[环球网报道]据中时新闻网等台媒4月9日报道，台积电8日宣布将在美国亚利桑那州兴建第三座先进制程晶圆厂，总支出超过650亿美元，震撼岛内业界。对此，有专家称，台积电在美国以外的国家设厂都能理解，但在阻碍重重的美国扩大投资，真的出乎意料！
台湾《联合报》报道称，台积电与美国商务部8日宣布，台积电前往美国亚利桑那州投资案，最高可获得美方直接补助66亿美元。台积电也宣布将在美国兴建第三座晶圆厂，预计将在2030年前采用2纳米或更先进制程。台积电在美扩厂后，在当地投资金额增至超过650亿美元。
台积电称，上述补助案是由美国商务部和台积电共同签署的一份不具约束力的初步备忘录，基于美国《芯片与科学法》，台积电除了获美方最高66亿美元补助外，另外可获最高50亿美元贷款。报道称，台积电获得美国政府补助的消息传出后，台积电三大客户苹果、英伟达与超微同声力挺。
据中时新新闻网报道，台湾资深半导体产业顾问称，台积电宣布在美国以外的国家新设晶圆厂都很正常，但在美国设厂就很意外，因为一厂在建厂时就困难重重，影响投产时间，会有这样的决定真的很怪。
“台湾经济研究院”产经资料库总监刘佩真表示，台积电加码美国厂的布局是受到地缘政治因素、竞争对手策略的影响较大；前者因近期台积电在日本的投资顺利，不但确定熊本一厂、熊本二厂已获得补助款，日方也期望能有三厂的设置，让美国开始紧张，美方势必对于台积电加大对美投资给予高度的期待。
另外，即使台积电在4月3日花莲大地震时化解危机，但毕竟处于地震带，美方依旧期望能有先进制程的生产线，以避免任何断链的风险；考虑到竞争对手英特尔获得联邦拨款和贷款额度后，就宣布在美国4个州支出1000亿美元，用于建设和扩建晶圆厂，三星在美国得州投资案规划也提高至440亿美元，为了制衡竞争对手，台积电不得不进行美国厂扩大投资的决定。
台湾今日新闻网报道提到，回顾台积电美国厂，第一座厂房量产进度从2024年推迟一年到2025年开始生产，第二座厂号称采用先进2纳米技术，并计划于2028年生产，第三座厂则估计2029年之后，采用2纳米或更先进的制程技术进行芯片生产。但不免让人质疑，这是不是先喊先赢，太过乐观？进度会那么顺利吗？
