台积电加大对美投资:是套取美补助还是真把自己绑上美“战车”？报芯东西4月9日报道，台积电与美国商务部宣布签署一项高达66亿美元的不具约束力的初步资助协议，标志着台积电完全投入美国的全球半导体产业战略的怀抱。美认为这一历史性时刻不仅预示着台积电在凤凰城建立第三家晶圆代工厂的壮举，更象征着美国芯片制造业的复兴与崛起。
作为全球半导体产业的佼佼者，台积电此次在美国的投资决策，无疑是对全球半导体产业格局的一次重大调整。据悉，该晶圆代工厂计划于2030年开始生产2nm或更先进的芯片，台积电和美国都称这一技术将引领半导体行业进入全新的时代。通过引进先进的生产工艺和设备，台积电将有力推动美国半导体产业的技术进步和产业升级，进一步巩固其在全球半导体市场的领先地位，但后果我们将拭目以待。
根据这份不具约束力的初步协议，台积电将获得高达66亿美元的直接资助，以及高达50亿美元的贷款，以支持其在凤凰城的建设项目。这一巨大的投资规模将使台积电在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元，成为亚利桑那州史上最大的海外直接投资。这一举措不仅将为当地创造大量就业机会，还将有力推动当地经济的繁荣发展。
此消息一出，立即引起了业界的广泛关注。AMD、英伟达和苹果等公司的CEO纷纷对此表示祝贺，认为这将有助于加强全球半导体供应链的稳定性，促进产业合作与创新。同时，美国总统拜登也专门发表了声明，强调了这一协议对于美国芯片制造业的重要性，并表示将继续致力于推动美国半导体产业的发展。
台积电认为此次在美国建设第三家晶圆代工厂，不仅将进一步提升其在全球市场的地位，还将为美国芯片制造业注入新的活力。随着这一项目的落地实施，美国政府相信，美国将会引领全球半导体产业迎来更加美好的明天，但台积电与美国合作的最后是眼泪还是笑颜？让我们共同见证。
