点赞，关注，转发，数码领域你不迷路！朋友们, AI时代的脚步已经临近,高通作为移动芯片领域的佼佼者,自然也在新品研发上紧锣密鼓。近日,这家芯片巨头就同时推出了两款黑科技新品,分别是微功率WiFi芯片QCC730和面向企业级的AI机器人平台RB3 Gen 2,可谓是从底层到终端,全方位布局物联网与人工智能领域。首先说说QCC730这款微型WiFi芯片,它的出现无疑将颠覆人们对物联网连接的传统认知。有别于过去,高通这一代芯片在保持卓越数据传输率和覆盖范围的同时,能源消耗却降低了高达88%!这可比任何蓝牙芯片都更有过人之处。更令人振奋的是,QCC730内置了云直连功能,无需中转即可与云端互联,操作数据处理效率更上一层楼。它还全面兼容Matter物联网协议,并开放SDK和IDE等开发工具,无疑将带来前所未有的开发便利性。从底层到系统,高通无疑是在为物联网时代的到来打好坚实基础。而在机器人等终端领域,高通同样有过硬的新品推出——RB3 Gen 2机器人平台。凭借高通最新的8核心QCS6490芯片、Adreno 643 GPU,再加上Wi-Fi 6E和蓝牙5.2的无线链接,RB3 Gen 2无疑是一款高性能的AI机器人解决方案。更令人期待的是,其良好的扩展性还支持多摄像头、语音交互等功能模块。有了RB3 Gen 2的加持,未来或将有更多具备强大人工智能能力的机器人问世,无论是无人机、监控摄像头,还是工业制造领域,都能得到广泛应用。对于开发者而言,高通也准备了一整套配套的开发套件,只等有心人来挥洒创意了。总的来说,无论是QCC730微功率WiFi芯片,还是RB3 Gen 2 AI机器人平台,高通都展现出了其在物联网与人工智能领域的发展雄心。相信在不久的将来,凭借这两款黑科技产品,智慧家居、工业自动化等领域定将掀起新的革命浪潮,让我们拭目以待吧!
