“千磨万击还坚劲，任尔东西南北风”
今年以来，外媒有关中国5nm制程芯片的报道一直未曾间断。
2月初，英国《金融时报》报道称，由华为海思设计的5nm手机芯片最快将于今年推向市场。
近日，又有美国《彭博社》消息称，中国华为公司与国内半导体合作伙伴共同申请了自对准四重图案化技术专利，也叫多重曝光技术。
据报道，这种高端芯片制作方式就是通过浸润式DUV光刻机进行多重曝光，进而实现5nm制程芯片。
截止目前，有关中国5nm制程芯片是否实现或量产的话题，华为公司和官媒均未给予正面的报道回复。
EUV光刻机作为市场上公认的5nm制程芯片必需的制造设备，迄今为止，也未听说我国有进口买入该设备的消息。
不过，“无风不起浪”。外媒如此高频聚焦报道中国5nm制程芯片，是不是也坐实了这个消息的真实性呢？
其实，自美国制裁以来，华为在半导体领域就选择了一条创新和自主研发的道路，并在芯片制造、芯片封装等方面持续发力。
除了多重曝光技术，2021年，华为还申请了“芯片堆叠结构以及制作方法、晶圆堆叠结构、电子设备”专利。
通过将不同制程的芯片结合在一起，充分发挥各种芯片的优势，可以提高芯片的整体性能。
比如，苹果最强的处理器M1 Ultra芯片就采用了并排型堆叠的方式，将两个M1 Max芯片通过硅中间层连接在一起而成。
而上述两种芯片专利技术是目前已公布的切实可行的可绕过EUV光刻机实现先进制程芯片的方法。
中国的5nm制程芯片还有多远？
关于中国的5nm制程芯片到底有多远？是否已经实现量产等问题，很多网友持悲观态度，大体的意思就是说：
这是在胡说八道，吹牛，能做好14nm就不错了，5nm简直就是天方夜谭。
这也难怪，中国的行事风格向来低调。比如，直到去年Mate60系列的发布，我们才发现我国成功实现了7nm制程芯片，并已经量产。
其实，早在2020年10月30日，全球首款5nm 5G SoC麒麟9000芯片正式向国内发布，是当时业界最领先的制程工艺和架构设计。后来，遭到美国制裁，我国才在5nm芯片制造上被卡脖子。
虽然，目前国内还没有5nm芯片制造的确切消息，但我们仍可以通过某些迹象一探究竟。
据中国海关总署数据显示，去年，我国从荷兰进口了DUV光刻机176台；2024年的前两个月，我国又从荷兰进口了32台DUV光刻机。
我国为何要大量购进DUV光刻机？
除了满足国内成熟（14nm、28nm）制程芯片制造外，有没有一种更大胆的可能：就是为了我国后续7nm，甚至可能是5nm芯片的量产做准备呢？
最后，借用有浸润式光刻机之父之称的林本坚先生在评价中国芯片产业时说过的一句话，“EUV光刻机是先进工艺的关键，不过也不是说没有EUV光刻机，先进工艺就完全不能做了，现有的设备就可以做到5nm制程。”
