华为Mate60系列手机发布，快把美国给逼疯了。经过了层层拆解严密的调查之后，已经2个月过去了，美政府对于麒麟9000S的来源依然一无所知。对于这种未知的事物，雷蒙多连连摇头表示：“他们用了一种我们很陌生的技术制造芯片，我依然不相信大陆具备量产这种高端芯片的能力”。
就在如此敏感的时期，美彭博社在社交媒体上爆料了一则惊天的大秘密：“令美国震惊的华为手机中备受争议的晶片是在ASML设备上生产的”。另外，外媒还表示，大陆的芯片制造商为了制造麒麟9000S芯片，魔改了荷兰ASML的DUV光刻机，在光刻机上加入了很多新型特殊工具，形成了一台新的光刻机。
也就是说，按照外媒的观点，ASML为华为提供了芯片制造设备，甚至可能提供了技术支持。
如果只看这一则消息，你可能觉得外媒说的有鼻子有眼，有一定的可信度。但是要知道屁股决定嘴巴，彭博社是美政府最具影响力的“喉舌媒体”，它的言论并不可信。而且，彭博社不止一次发表了有关华为芯片的爆料。
半个月之前，美彭博社报道称。麒麟9000S是在大陆东南地区某个工厂制造出来的，彭博社称台湾半导体企业参与了该工厂的建设，有技术精英为华为制造芯片提供技术支持。
那么彭博社不断发表类似的言论，目的是什么呢？
首先，从全球半导体局势上来看，当华为麒麟9000S横空出世那一刻，美国主导的美日荷台芯片联盟已经失效。荷兰ASML从最开始“给你图纸也造不出光刻机”的不屑，到“孤立中国是没希望的，他们会自己研究”的不安，态度发生了180度大转弯，如今ASML正加速向大陆出货，根据新鲜出炉的Q3财报来看，大陆销售额比重达到46%。
而对于台积电来说，半导体制程在进入3nm后增加极为缓慢，高通骁龙8Gen3在依然采用4nm制程下，CPU性能暴涨30%；麒麟9000S采用7nm工艺日常流畅度完全媲美3nm制程的iPhone15 Pro。
高端制程不再吃香，成熟制程中芯国际全面崛起，对于台积电来说是个不好的信号。这也是台积电延缓美国半导体工厂计划，转头扩大大陆产能的原因之一。
因此，在美政府看来，中国大陆不可能短时间内突破芯片封锁，很可能是ASML或者台半导体厂商提供了设备或者技术支持，但手上没有任何证据。所以美政府就动用了自己的舆论霸权，利用有全球影响力的商业财经媒体彭博社，故意释放爆料向ASML和台半导体企业施压。
利用“钓鱼”的方式，抛下“鱼饵”来观察大陆、台半导体、荷兰各方的反应，希望能钓到一些有价值的信息，从而揪出“内鬼”。不得不说，美政府这招相当阴险。不出意外的话，美国媒体会释放出更多关于麒麟9000S出乎意料的言论，不用大惊小怪。
任正非先生说过，美国根本打不死华为！彭博社如跳梁小丑一般的“表演”，恰恰说明了华为已经把美政府逼疯了，美政府对麒麟芯片的来历依然一无所知！对此，我们不需要任何表态，默默看他们表演就好了。大家怎么看？
