在新一批机型中,各大手机品牌十分重视新机整体性能,毕竟各大3D游戏大作在不断更新中,对手机性能要求越来越高,这也是众多人选择旗舰机、高端机、游戏手机的原因之一。目前,高通和联发科已发布新一代旗舰芯片,采用了全新的第二代3nm工艺制程,无论是CPU性能还是GPU性能大幅度提升。同时,为了满足各大手机品牌的AI大模型发展,新旗舰芯片提升了AI算力。
11月新机继续出击,红魔新机官宣,定档在11月13日正式发布,新机是预热中的红魔10 Pro系列。新机定位在游戏手机市场,并且拥有一块真正全面屏,亮点与优势十分突出,竞品较少,毕竟各大旗舰机倾向于各种打孔屏设计。红魔10 Pro系列新机已预热了多方面,比如处理器、自研芯片、屏幕、散热等方面,所预热的内容均倾向于游戏性能方面,不愧是性能之王。
据官方预热,红魔10 Pro系列新机搭载了骁龙8至尊版,全系列支持LPDDR5X Ultra,频率达到了9600Mbps,还有UFS 4.0 Pro。再加上CUBE高能低耗引擎+帧调度2.0,精准预测算力需求,高能发挥。同时,新机搭载了自研的红芯R3电竞芯片,最高支持2K画质+120FPS。在超帧的状态下,时延下降25ms,并且支持200+款游戏超分超帧。在两大芯片的加持下,性能提升了45%,峰值功耗下降了52%。
散热方面,多种猛料,先是12000mm2的3D冰阶VC,导热能力提升了30%。还有5200mm2的超导铜箔厚度提升了60%、屏下的石墨烯厚度提升了30%。散热材料方面,新机搭载了行业首款复合液态金属,采用了三明治结构,导热系数达到了80W/mk,对比导热凝胶提升了13倍。新机的高速离心风扇,速度达到了23000r/min,提升了1000r/min。风扇结构同步优化,强度提升了170%,风速提升了10%。
红魔10 Pro系列新机的屏幕已公布,搭载了新一代真全面屏,大小提升到6.85英寸,分辨率也提升到1.5K,支持144Hz高刷新率。屏幕亮度直达2000nit,行业首款全面屏达到此亮度。屏边窄小为1.25mm,而边框为0.7mm。同时,增加了三重AI屏下摄像算法,提升拍摄的清晰度、画质、色彩等方面。经历一代又一代的优化,现在的屏下摄像头拍摄效果与打孔屏基本同档。
据曝光,新机的电池容量超过7000mAh,并且采用了高能量密度电池技术,续航能力更强、更耐用,而快充为120W。大电池已经成为高端机和游戏手机的必选题,毕竟机型高性能、高功耗,增加电池容量是最直接的方法。而优化硬件和系统时间长、成本高,大电池也会增加机型的重量和厚度,各有优势。新机的配置版本与上一代同样,有12GB、16GB、24GB内存可选,而存储有256GB、512GB、1TB可选。
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