最近，因为三年前的一起收购案，业内最重要的芯片设计架构公司Arm与合作多年的大客户高通关系破裂。
而双方矛盾的导火索源于高通在2021年收购的一家初创公司Nuvia。Nuvia是由前苹果工程师2019年创办的芯片设计架构公司。这家公司产品对标Arm，主攻服务器、PC市场，曾宣称其PhoenixCPU核相同功耗下可以提供比ArmCPU核高出50%至100%的峰值性能。
有媒体报道称，Arm正在取消其与高通之间的芯片设计许可协议。该许可协议允许高通基于Arm的标准设计自己的芯片。但无论Arm是否同意授权ALA给到Nuvia，都不能阻挡高通自研架构的决心。就在今年10月，高通推出了第二代Oryon架构。
实际上，近年来手机soc厂商都逐渐在探索自研架构。
01
手机SoC发展史
在手机诞生之初，手机的功能还仅限于简单的通讯，还不需要强大的处理器驱动。但随着手机功能的丰富，对处理器的要求逐渐提高，各式各样的手机SoC开始出现。OMAP是由德仪所推出的开放式多媒体应用平台架构，使用低功耗的ARM架构处理器，可适用于移动式平台。如诺基亚的N70、N95、N900、N9就是分别使用的德仪OMAP1710、OMAP2420、OMAP3430和OMAP3630处理器。
诺基亚手机的另一家主要的SoC供应商是飞思卡尔。飞思卡尔同样是美国半导体生产厂商，它的前身是摩托罗拉的半导体部门，2004年的时候从摩托罗拉剥离出来。飞思卡尔（摩托罗拉）在功能机时代也是重要的手机处理器供应商，诺基亚的一代街机5320、N81、E62等就是采用的飞思卡尔MXC300-30。
三星则在2000年的时候推出自己的首款SoCS3C44B0，基于ARM7架构，采用250nm工艺制造，主频66MHz。2002年的时候它被用于全球首款真正意义上的智能手机DangerHiptop上。
在功能机时代，TIOMAP和飞思卡尔这两个品牌的处理器具有统治地位。此时的SoC主要集成CPU等基本的处理功能，并开始尝试将基带和应用处理器集成到一块芯片上。
随着iPhone手机和智能手机的兴起，智能手机发展迅猛，开始进入全民智能移动手机时代，手机的功能需求远远超过了功能机，需要更强大的处理器和更高效的图形处理能力，手机SoC市场也发生了巨大的变化。
新的供应商如高通、联发科等迅速崛起，并推出了自己的手机SoC。同时，原有的供应商如德州仪器、飞思卡尔等也继续投入研发，市场竞争日益激烈。甚至英伟达（Tegra系列）、英特尔也推出了自己的soc芯片产品。
2011年，苹果A系列处理器在智能手机市场上脱颖而出。2013年，首款64位SoC诞生，标志着手机SoC技术的重要突破。此外，高通凭借其出色的性能和强大的通讯功能以及捆绑基带的经营策略，联发科则以其性价比高、功能强大以及打包整体方案而备受消费者和智能手机厂商欢迎。
近年来，随着三星Exynos的竞争力下降和麒麟芯片制程受到限制，手机SoC市场逐渐形成了高通骁龙、联发科天玑、苹果A系列处理器三足鼎立的局面。
高通在2024年10月发布了新一代旗舰手机SoC骁龙8Elite，采用了台积电第二代3nm工艺，性能大幅提升。联发科也发布了新一代旗舰5G智能体AI芯片天玑9400，同样采用了先进的3nm工艺，并在AI和游戏性能方面表现出色。
随着5G、人工智能等技术的不断发展，手机SoC的应用场景也越来越广泛。例如，在自动驾驶和智能辅助车辆等应用中，边缘计算和机器学习的结合显著提高了运营效率。同时，SoC中增强的连接功能（包括5G和Wi-Fi6技术）可以满足超连接世界的需求。
02
现存手机SOC主流厂商
市场研究机构Canalys发布的2024年第二季度（4-6月）全球智能手机处理器厂商出货量情况显示，2024Q2全球处理器出货量份额排名依次是：(1)联发科40%(2)高通25%(3)苹果16%(4)紫光展锐9%；(5)三星Exynos(6)海思(7)谷歌。收入来说TOP3依次是：(1)苹果（收入占比39%）(2)高通（26%）(3)联发科（19%）。这也是现存的主要手机soc厂商了。
苹果
苹果公司是全球知名的科技巨头，其自研的A系列SoC在手机市场上具有极高的声誉，如A16、A17Pro等。这些SoC专为iPhone设计，集成了高性能CPU、GPU以及神经网络引擎，为iPhone提供了卓越的性能和能效。
苹果在芯片领域的奋斗史，最早可以追溯到1986年，此后几经波折，最终在2007年迎来了转机——因为这年iPhone诞生了。此后苹果的赚钱速度越来越快，搞事时机逐渐成熟。
2008年，苹果秘密收购了P.A.Semi，该公司的150名天才工程师此后大部分都留在了苹果。同年又挖来了如今依然在职的JohnySrouji，并让他负责领导苹果芯片团队。2010年一月尾，A4处理器随初代iPad正式亮相。其通过魔改三星的S5PC110（蜂鸟）处理器设计而成，并基于三星45nm制程工艺打造。虽然其性能在当时并不算出众，但它是苹果处理器发展历程的起点，为后续的处理器研发奠定了基础。
随后，苹果收购了Intrinsity公司，又接收了一批100多人的芯片人才团队，于是下一代处理器的研发进度大幅加速。2011年三月初，A5处理器随iPad2一同问世。相较于A4，A5采用了双核心设计，性能得到了显著提升。随后被用于iPhone4S。A5处理器的出现，标志着苹果处理器开始走向领先。
今年苹果秋季发布会，苹果发布了A18芯片，搭载于iPhone16和iPhone16Plus上。该芯片基于3纳米制程工艺打造。
高通
高通公司是全球领先的无线通信技术提供商，其骁龙系列SoC在手机市场上占据重要地位。
2007年11月，高通推出了Snapdragon处理器（2012年将其中文名称定为「骁龙」）。2013年，高通为骁龙处理器引入全新命名方式和层级，包括骁龙800系列、600系列、400系列和200系列处理器。骁龙8系列是高通的旗舰soc系列，如骁龙8Gen2、骁龙8Gen3、骁龙8Elite等，采用先进的制程工艺和架构，提供强大的性能和能效。
2017年，高通宣布将「骁龙处理器」更名为「骁龙移动平台」，使其更符合兼具「硬件、软件和服务」等多种技术的集大成者的形象，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术。
2021年11月，高通宣布骁龙将成为独立的产品品牌，并采用简化、一致的全新命名体系，便于用户选择骁龙赋能的终端；骁龙移动平台的命名体系将变为一位数字加上代际编号，与其它品类平台的命名原则保持一致。
2024年10月22日，第四代骁龙8移动平台在骁龙技术峰会上发布，并且宣布将支持8年安卓版本更新。骁龙8Gen4采用高通定制的Oryon内核，放弃了Arm的公版架构方案，与此同时，骁龙8Gen4将会集成Adreno830GPU。
联发科
发科技股份有限公司（MediaTekInc.）是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市，其天玑系列SoC在市场上受到广泛关注。
联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的「开放手机联盟」，并将打造联发科「专属的Android智能型手机解决方案」。
2019年，联发科正式推出全新5G新芯片品牌「天玑」。9000系列是天玑系列的旗舰芯片，采用先进的制程工艺和强大的CPU、GPU架构，为高端手机提供卓越的性能。
2024年10月9日，联发科发布天玑9400芯片。该芯片基于台积电第二代3nm制程，采用了第二代全大核设计架构，首发Arm最新的Cortex-X925超大核CPU内核及ArmImmortalis-G925GPU内核，将其单核性能提升35%、多核性能提升28%。
三星
三星向来有为自家设备研发处理器的历史，一些芯片也用在其它品牌的设备上，例如苹果前三代iPhone。在2011年2月，三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos，并主要应用在智能手机和平板电脑等移动终端上。
尽管三星在自研SoC方面投入巨大，但近年来其Exynos系列SoC在市场上的表现并不突出，甚至一度被传出将放弃自研旗舰SoC的消息。2024年7月，有消息称，三星正研发Exynos1580芯片，内部代号为「Santa」，将会装备在2025年发布的GalaxyA56手机中。
近日，三星半导体悄悄在官网公布了全新的Exynos1580芯片，最大的升级是三丛集CPU，包括一个2.9GHz的Cortex-A720核心、三个2.6GHz的A720核心和四个1.95GHz的小型A520核心。该芯片基于4nmFinFET工艺打造，配备了一个具备14.7TOPS算力的NPU。
华为
全球知名的通信设备供应商和智能手机制造商，其麒麟系列SoC曾一度成为华为手机的标志性配置。但由于众所周知的原因，华为麒麟系列SoC的进展面临一些挑战，但其在自研SoC方面的努力和成就仍然值得肯定。
紫光展锐
展锐是紫光集团旗下的芯片旗舰，由展讯和锐迪科合并构成。报告显示，2024年Q2紫光展锐智能手机芯片全球市占率达到13%，排名第三。
无论是出货量还是销售额，紫光展锐最大的客户是传音，也就是在非洲市场非常受欢迎的国产企业。其后是realme和联想。目前紫光展锐主要依赖海外市场，特别和传音合作，极大的提高了紫光展锐的出货量。
03
soc厂商自研架构成趋势
ARM体系结构作为一种先进的处理器体系结构，已被广泛应用于智能手机、平板等多种终端设备中。目前绝大多数手机SOC采用ARM架构，但近年来，各大主流厂商也开始逐渐切换到自研架构的赛道。
自2016年以来，高通在芯片制程和价格方面不断迭代升级，2024年的骁龙8Gen4更是一次飞跃。这款芯片将在台积电的3nm工艺基础上，搭载高通自研的OryonCPU，预期性能有显著提升。与联发科天玑9400不同，骁龙8Gen4将彻底放弃ARM架构，全面转向高通自研的Oryon架构。加上GPU、NPU、ISP，基带，高通至此拥有了完整的Soc自研能力。
而华为的架构目前也有CPU、GPU、NPU、ISP和基带五种架构。麒麟芯片本质上是使用了arm指令集的自研微架构。在麒麟9000s横空出世前，麒麟芯片主要采用Arm的CPU/GPU核。随着ARM不再授权最新的芯片架构，华为也开始自研架构。
此外，联发科发布的天玑9400采用了黑鹰架构设计，并深度参与其中。
自研架构的优势在于可更好地进行软硬件的深度优化，以满足市场对性能和效率的更高要求。使用自研架构能够让厂商拥有更大的设计灵活性和架构创新空间。相比ARM的公版架构，厂商可以针对自身的需求进行更精细的定制和优化。尤其是在大规模AI处理、多任务并发、节能等关键领域，拥有自主架构将使高通能够做出更多创新尝试。
另一方面，随着AIPC概念的火热，手机芯片厂商逐渐推出AIPC芯片。通过自研架构，厂商能提供更具针对性的优化，从而在PC领域获得更强的竞争力。
