11月1日，中国台湾晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团合作建设印度首座12英寸晶圆厂计划正式启动，力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项，新厂设计作业将积极推进。同时，通过客户验证的高容值中介层（Interposer）也将量产交货。
今年9月27日，力积电与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）于新德里签订了双方合作最终协议（Definitive Agreement），力积电将提供技术授权（而非投资），协助塔塔电子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建设印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。根据双方协议，这座12英寸晶圆厂总投资额将达110亿美元，月产能5万片，有望为当地创造超过2万个高科技工作机会。
据了解，该12英寸晶圆厂主要采用力积电的成熟制程技术，计划生产电源管理、面板驱动芯片及微控制器、高速运算逻辑芯片等，主要面向车用、运算与数据存储、无线通信及人工智能等终端应用市场。所需的110亿美元投资将主要来自于塔塔集团和印度政府，力积电提供制程技术、建厂及产线营运经验等（需要塔塔集团支付Fab IP相关费用），待该晶圆厂运营上轨道后，会逐步淡出合作设立的晶圆厂，后续可能仅以持股模式存在。
力积电在最新的声明中表示，印度塔塔微电子公司已根据双方议定的Fab IP合约，将第一期款项汇入力积电公司的帐户。力积电公司也陆续派遣晶圆厂负责设计、建设的工程团队前往印度孟买塔塔微电子、古吉拉特邦的多雷拉科学园区，开始与塔塔集团的半导体团队对接，展开印度第一座12寸晶圆厂的设计以及建厂现址的实地勘察。
塔塔集团也宣布，计划于2026年完成12英寸晶圆厂的建设并投入量产，为配合这项积极的建厂时程，力积电将与塔塔微电子紧密合作，除派遣专业团队前往多雷拉厂区现地指导，也将在该公司铜锣新厂设置专区，协助培训塔塔微电子来台的员工，以加速后续技术转让、塔塔晶圆厂运营等作业。
力积电指出，随着印度新厂建设如火如荼推动，将根据合约载明的工程节点，分期收取相应的专业顾问、服务以及技术移转费用，目前收到的第一期签约金就是Fab IP业务落实开展的重要里程碑，未来印度12英寸晶圆厂的项目将带来总额新台币200亿元以上的获利。
力积电还透露，由于国际大型科技公司积极建置AI算力，公司定制化的高容值中介层在通过客户验证后已进入备货阶段，将于今年底开始量产出货。力积电近年大力发展的Wafer on Wafer晶圆堆叠技术，也获得大型合作伙伴认同，已开始投入量产四层DRAM晶圆堆叠产品，将于明年运交给客户进行生产验证，以配合下游客户未来在Edge AI应用的营销规划。
