11月2日，韩国媒体《韩国日报》发表文章称，中国半导体崛起的速度令人惊讶。不仅在DRAM、NAND闪存等传统存储器市场，在代工和下一代领域也表现出色。DRAM公司长鑫存储在四年内将产能提高了五倍，威胁到三星电子、SK海力士、美光的前三名地位。长江存储因全球首次量产232层NAND而引起轰动，也开始攻占市场。代工企业中芯国际已超越联电，跃升至全球第三位。还有消息称，中国一家实验室开发了一种硅光子芯片技术，可以用光而不是电子更快地传输更多信息。
中国半导体产业如此快速增长非同寻常，因为它是在美国全面制裁的背景下发生的。美国于2022年限制向中国出口最先进的半导体设备和人工智能（AI）芯片，并于去年将其扩大到低规格芯片。他们还要求荷兰和日本等盟友加入，从而加大了力度。尽管如此，中国正在通过研发和消费自己生产的半导体来克服这一问题。特别是，硅光子半导体技术不需要极紫外曝光设备，这可以使美国的法规无效。美国的制裁似乎只会增加中国半导体的竞争力。
这也可能对韩国半导体构成威胁。对三星电子的担忧之声不绝于耳，尽管它是存储器领域的佼佼者，但由于没有为AI时代做好准备，它无法从高带宽存储器（HBM）中受益，甚至在代工方面，与台积电的差距也在扩大。
作为全球最大半导体进口国，中国半导体的崛起预示着未来市场格局将发生重大变化。而且，半导体正在成为未来产业和安全的核心，美国、日本、欧洲也开始直接生产并在国内建立供应链，未来的竞争必然会更加激烈。随着半导体环境的快速变化，韩国半导体面临着挑战和危机。
