10月31日，三星电子公布第三季度财报，虽然营业收入和营业利润达到业绩指引，但是其半导体部门的运营利润大幅下降，低于半导体领域的竞争对手SK海力士。
同时，三星电子在财报电话会上表示，其尖端AI存储芯片HBM3E的销量将在第四季度大幅提升，其占HBM整体收入比例会从10%提升至50%，并且已在关键大客户的质量测试方面取得进展。
随着三季度报的公布，市场对三星电子的信心有所增强，公司股价上涨0.17%，报收59200元/股。
半导体业务的营业利润不及竞争对手
三季度，三星电子实现营收79.10万亿韩元，环比增长7%，同比增长17%；营业利润9.18万亿韩元，环比减少12.07%，同比上升277.78%；归母净利润9.78万亿韩元，环比上升1.45%，同比上升77.82%。
分业务看，三星电子的DX部（设备体验部）、DS部（设备解决方案部）、SDC（三星显示器公司）与Harman（哈曼国际）三季度分别实现营收44.99万亿韩元（同比增长2%）、29.27万亿韩元（同比增长78%）、8万亿韩元（同比下降3%）、5.53万亿韩元（同比下降7%），作为承载半导体业务的DS部门，在三星电子收入中的占比已近三分之一。
三季度，三星电子的营业利润9.18万亿韩元，达到了此前公司提供的业绩指引9.1万亿韩元，但远低于LSEG（伦敦证券交易所集团）估计的11.456万亿韩元。今年第二季度，该公司的营业利润7个季度以来首次突破10万亿韩元，仅仅一个季度后就再次跌破10万亿韩元大关。
半导体部门的营业利润在第三季度遭遇“滑铁卢”，该季度营业利润3.86万亿韩元，环比减少40%。三星电子在财报电话会议上解释原因称，该部门的营业利润受到一次性支出的影响，如提供员工激励，以及美元疲软造成的汇率影响。而此前的道歉声明还表示，业绩不佳还源于高端芯片推迟向一位不具名的主要客户销售。
三星电子的半导体正面临着SK海力士的严峻挑战。SK海力士在此前公布的第三季度财报中录得营业利润7.03万亿韩元，远超三星电子半导体业务部门的营业利润（3.86万亿韩元）。
同时，代工业务发展并不尽如人意。三星电子在财报电话会上表示，移动及PC设备需求的复苏慢于预期对代工业务产生负面影响，预计今年对代工业务的资本开支将下降。
尖端AI存储芯片预计四季度放量
三星电子在财报电话会上表示，今年资本开支约为56.7万亿韩元，比去年增加约3.7万亿韩元。三季度的资本开支为12.4万亿韩元，其中10.7万亿韩元用于半导体投资，1万亿韩元用于显示器。此外，该公司表示将进一步加强和AI相关的高精尖技术研发，以此加强市场竞争力。
三星电子正持续加强AI存储芯片的业务，尽管慢于竞争对手海力士。三星电子表示，虽然手机和PC需求依然疲软，但是AI技术将极大拉动AI存储芯片业务的发展。“我们正在进一步加强HBM的供应，同时满足市场对服务器SSD和大容量DDR532G产品的需要。”三星电子在电话会上表示。
对于HBM的商业化进程，三星电子高层在电话会议予以回应，“第三季度HBM销售额环比增加超70%，其中最新产品HBM3E的8层和12层产品均在量产和销售，不过占比较低，仅占第三季度HBM销售额的10%左右。”
该高管表示，HBM3E的销售量有望在第四季度大幅上升。“尽管HBM3E向主要客户交付的时间比预期要长，但我们在为主要客户完成质量测试方面取得了重大进展，因此，我们预计第四季度HBM3E销量占整体HBM销售额会上升至50%。”
同时，三星电子正在就HBM最新产品和多位客户进行接洽。“明年上半年，我们将和这些客户讨论具体的时间安排，预计将在明年下半年进行进一步大规模生产。”
