目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。
这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。
由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强。
先说具体的结构方面，苹果的A18、A18Pro都是6核CPU，在GPU上面，一个是5核，一个是6核，在NPU上面，都是16核心。
高通的8 Elite，则是8核的CPU，采用自研的Oryon核心。GPU则是高通Adreno GPU，NPU也是最新的Hexagon NPU。
联发科天玑9400同样采用8核CPU，但却是ARM的公版Corte。GPU方面是12核 GPU Immortalis-G925，NPU则是全新的第八代AI处理器 NPU 890。
CPU成绩，这个通过Geekbench 6跑分，很容易就可以对比出来了，如上图所示。
如果以苹果A18的单核、双核分为基准，认为是100%的话，其它芯片的对比差距就非常明显了，不管是单核，还是多核，均是高通骁龙8 Elite最强。
而在多核上，联发科天玑9400第二名，再是苹果A18 Pro。
单核方面，也是高通最强，苹果次之，联发科最弱，但弱的不明显，大家其实在单核方面相差不太大，差距大的是多核，毕竟苹果只有6核，安卓芯片们都是8核。
当然，一颗芯片不能只看CPU,还有GPU、NPU、基带芯片等等性能，是这些性能的综合力，但说实话，单从CPU，就可以看出端倪来。
不用意外，高通的综合实力，应该是排第一的，然后再是天玑9400，再是苹果A18 Pro，再是苹果A18。
想当年，苹果的A系列芯片，领先安卓芯片一代，苹果一般用上一代的芯片，就可以打平新一代的安卓芯片。
但如今很明显，苹果不仅仅是无法领先一代了，甚至拿出最新芯片，都打不赢安卓芯片了，苹果相当于在走路前进，而安卓芯片们在跑步前进。
前面说过，这次大家都是台积电代工的，都是第二代3nm工艺，这样最能够体现出水平，所以相信苹果这次也是输的心服口服的了。
