封测大厂力成第3季税后纯利润17亿元(新台币），受到汇损拖累，获利季减7%，年增8.1%，每股纯利润2.28元；前三季税后纯利润52.65亿元，年增三成，每股纯利润7.05元。
第3季合并营收183.02亿元，季减6.6%，年减0.8%，毛利率21.4%，季增2.4%，年增3.6%，利润率15.1%，季增1.9%，年增4.2%；税后纯利润17亿元，季减7%，年增8.1%。
前三季合并营收562.18亿元，年增9.4%，毛利率19.3%，年增2.4%，利润率13.1%，年增2.3%。
力成指出，由于与美光合约到期，第3季未再认列西安厂营收，也因毛利率较低，加上集团产能利用率增加、产品组合改善，带动整体毛利率向上提升。
不过，受到美元兑新台币贬值影响，汇兑损失达0.63亿元，稀释获利表现。
从终端应用来看，第3季通讯营收占比30%、比第2季的26%成长，消费性电子占比25%，运算21%，车用14%、比前季小幅成长1%，AI占比由前一季的6%拉升至8%，工业2%。
第4季AI、数据中心等应用需求向上，消费电子与车用复苏待观察，持续布局面板级封装、AI芯片和影像感测元件等先进封装外，积极参与CoWoS封装。
展望今年资本支出，目前已经投入新台币100亿元，主要布局HBM和先进封装等项目，预估今年资本支出规模约150亿元。
全球局势依然紧张，俄乌战争未见停止迹象，中东紧张局势持续高涨，冲击全球经济。
此外，美国大选将牵动全球，关注美国降息对经济与汇率的影响。
展望第4季产业动向，预期AI相关应用前景看好，PC、笔记型电脑、智能手机及消费性产品等需求趋缓。
尽管第3季开始与美光合约到期、除了西安厂营收，预期今年合并营收仍可成长个位数百分比，逻辑产品线占整体营收比例逐季提升。
在先进封装，面板级封装技术与各客户合作新专案导入，持续进行，除了布局AI芯片用先进封装外，积极扩充工业和车用CMOS影像感测元件（CIS）等先进封装。
在新业务，布局机器学习（machine learning）相关测试业务，将逐步贡献营收。
力成与客户洽商，持续参与CoWoS先进封装技术，不仅想切入CoWoS后段的oS制程，也规划布局前段CoW晶圆制程。
展望其他项目，DRAM市场需求平缓，期待存储厂商在HBM扩产外溢效应下，可带来业务成长，将善用存储器封装薄芯片与芯片堆叠的技术，持续开发新型态封装产品。
在NAND型快闪和SSD部分，智能手机和PC等应用未见到预期换机潮，整体消费市场对新品需求延后，第4季NAND在消费性应用产品成长持平。
不过，AI云端应用需求强劲，带动NAND企业级产品第4季成长，SSD业务随服务器与数据中心扩张，持续稳健向上。
在逻辑芯片，力成在电源模组、大尺寸FCBGA封装以及PoP堆叠封装等营收，逐渐发酵，至于先进封测产品开发与产能扩充，客户新产品开发及验证，持续进行。
