根据美国The Information公开的消息，美商务部针对华为麒麟9000S芯片回归一事依旧耿耿于怀，目前正在调查台积电是否违规提供技术帮助华为生产手机、AI人工智能等芯片。
2018年华为5G的诞生，直接粉碎了欧美对通讯领域的霸权，这也让美国高层气急败坏，启动了一系列针对性的措施，芯片、系统的供应也就此被中断了，华为只能加速启动了技术的自主化。
而麒麟芯片的研发过程可谓跌宕起伏，在台积电工艺的帮助下，华为诞生了全球首颗5nm芯片麒麟9000，但由于采用了大量含美的技术，台积电被迫断供，华为只能启动全产业链技术研发，直到2023年才迎回了麒麟9000S芯片，也彻底宣告解决高端芯片供应问题。
2024年华为芯片再度迎来了升级，麒麟9010芯片正式搭载Pura70系列上市，这让美国彻底的不淡定了，在经过全面的拆解分析后，证实华为回归的芯片工艺都能维持在7nm左右，且不包含有任何的含美技术。
但拜登团队始终不愿意相信，华为能够在这么短的时间内突破，毕竟我国自主化的光刻机精度仅为65nm，于是乎在过去一段时间里，一直都拿ASML来做文章，认为只要锁住了光刻机的零部件供应和售后维修，就能够让中国半导体产业重回解放前。
但美国终究是小瞧了我们，直接将苗头对准了以往帮助华为代工芯片的台积电，从而忽略了此前华为公布的“芯片堆叠”工艺，而今美国最担忧的事情来了，ASML正式官宣了结果。
根据近期Wccftech的报道，ASML CEO在接受采访时回应：“我国是有能力生产出一些3nm、5nm芯片，但由于DUV光刻机技术老旧，在良品率、产能上肯定会受到一定的影响！”
这就意味着AMSL承认了，利用此前出口中国的光刻机，是有办法实现7nm以下芯片制造的，这已经能够很好的解释华为高端芯片的由来了，中国向来是比较低调的，在一项技术公布之前，铁定是已经完完全全的突破了，拜登团队这次怕是坐不住了。
目前国产光刻机商用的水准维持在65nm，已经能够满足28nm芯片的规模量产，如果华为的自研的“芯片堆叠”工艺足够成熟，完成比肩7nm工艺的芯片制造业未必不可能。
根据市场的消息，日本的尼康、佳能已经件DUV光刻机做到了10nm的精度，已经满足于5nm、甚至是3nm芯片的制造，而我们的技术已经有对应底蕴了，65nm肯定只是一个开始，在未来3-5年肯定会有飞跃性的提升。
华为在过去的几年时间里，一直都在隐藏自己的实力，麒麟芯片、鸿蒙系统已经给我们太多惊喜，而华为坚持每年投入总营收20%的研发经费，成果不可能仅仅止步于此，后续肯定会有更多的技术公布，势必会打造出完全自主化的产业链。
中国一直都崇尚全球化合作的，但美国出台的芯片规则让“科学无国界”成为了笑话，含美技术体系作为当今科技的主旋律，它们非要把我们“孤立”出来，那我们就只能打造属于我们的技术体系了。
以如今中国在世界的影响力，在号召力方面不会比美国差，而欧洲国家已经对美国科技失望了，研究了这么多年的5G没有任何结果，已经逐步丧失了国际信誉，美国这一次可以说输的相当惨。
同样我们也不能掉以轻心，毕竟美国的科技底蕴雄厚，很多美企都拥有着强悍的实力，中企应该适时寻找弯道超车方案，这样才能彻底的解决问题，对此你们是怎么看的呢？
