据消息人士透露，OpenAI正在与博通和台积电合作开发首款“in-house”芯片，以支持其人工智能系统。这款芯片将由OpenAI内部设计和开发，而非依赖外部供应商或第三方公司。
开发in-house芯片的目的是提高性能、优化功耗、降低成本，并根据企业的特定需求打造差异化的产品。然而，这种做法也面临一些挑战，例如需要大量资金和技术投入以及长期的设计和测试周期。
报道还提到，OpenAI已经组建了一支约20人的芯片团队，由曾在谷歌构建张量处理单元（TPU）的顶级工程师领导。他们正在与博通确定制造能力，并计划在2026年制造他们的第一款定制芯片。目前，OpenAI还在考虑是否需要开发或收购其他芯片设计元素，并可能会引入更多的合作伙伴。
据报道，OpenAI已经与英伟达展开了谈判，以探索替代解决方案来满足激增的算力需求。与此同时，他们也在考虑使用AMD芯片的同时启用英伟达芯片。
此外，在过去几个月中，OpenAI已与博通合作开发了数个月的in-house芯片。虽然当前对训练芯片的需求较大，但分析师预测随着更多AI应用的部署，对推理芯片的需求可能会超过训练芯片。
两位消息人士补充说，OpenAI一直谨慎对待从英伟达挖角人才的问题，并希望与英伟达保持良好关系。尤其是考虑到Blackwell芯片即将发货时。
