10月26日，韩国媒体《先驱经济》发表文章称，随着三星电子第三季度业绩低于预期，危机论正在蔓延。三星电子凭借“超级差距”战略在DRAM市场保持了30多年的第一，三星电子的危机对整个韩国经济来说都是痛苦的。
高带宽存储器（HBM）等尖端工艺的落后是三星电子业绩恶化的最大原因，而中国半导体行业在政府支持下的低价攻势也是一个不容忽视的因素。
目前，中国半导体企业在通用半导体领域发起低价攻势，正在削弱三星电子和SK海力士的业绩，更具有威胁性的是，尽管受到美国制裁，但技术发展速度却很快。
中国从2010年代初开始对半导体产业进行集中投资。2014年，设立规模为1387亿元人民币的“国家集成电路基金”。
随后，2015年，通过产业升级战略“中国制造2025”公布了半导体产业发展计划。
对于投入巨资的中国半导体崛起，各方评价不一。不过，在通用半导体方面，中国企业已经达到了相当高的水平，毫无疑问高端半导体也在快速发展。
据半导体行业消息，中国代表性DRAM生产企业长鑫存储明年第四季度晶圆产能份额预计为15.4%，较今年第四季度增长3.6个百分点。
这与美国美光（17.4%）相当，这意味着自2012年以来一直维持的三星电子、SK海力士、美光之间的“三巨头”垄断格局可能会被打破。
垄断结构的崩溃意味着盈利能力可能会因竞争加剧而恶化。此外，长鑫存储很有可能在价格竞争力方面占据优势。
中国正在迅速实现高端半导体的技术独立。事实上，中国最大的IT公司华为去年8月推出了一款配备自主研发7纳米级高端半导体的新款智能手机，令世界震惊。
华为因美国制裁而无法获得高端半导体供应，近五年来一直无法推出高端新产品，但该公司与中芯国际合作开发和生产高端半导体。
此外，据美国《华尔街日报》报道，华为已开发出可与英伟达尖端AI半导体H100相媲美的新型半导体，并计划很快推出。
一直被认为是在半导体产业中落后的中国，未来很有可能投入更多资金和人力来集中发展半导体产业，这必然会对韩国半导体产业构成重大威胁。
因此，不仅是三星电子等私营企业，韩国政府也必须集思广益，拿出对策。无法保证曾称霸世界的日本半导体产业被韩国淘汰的历史不会重演。
