沪电股份拟约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目

上海证券报2024-10-24 22:48:15  48

上证报中国证券网讯(记者骆民)沪电股份公告,公司于2021年2月1日召开的第六届董事会第二十四次会议审议通过议案,决议在昆山青淞厂投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目,项目总投资预计约为19.8亿元。2022年3月21日,公司召开第七届董事会第五次会议,根据市场和实际经营情况,决议暂缓实施上述项目建设。现根据印制电路板市场发展趋势及公司实际经营情况,公司于2024年10月23日召开的第七届董事会第三十四次会议审议通过《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的议案》,同意将上述项目调整为本项目,生产高层高密度互连积层板,以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,项目将分两阶段实施,投资总额预计约为43亿元。

[公司报道]

新兴计算场景需求增长沪电股份前三季度净利润预增91%-96%

上证报中国证券网讯(郑维汉记者李兴彩)10月8日晚间,沪电股份公告,2024年年初至第三季度末,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润18.21亿元-18.71亿元,较上年同期9.53亿元增长91.05%-96.29%;扣除非经常性损益后的净利润17.81亿元-18.31亿元,较上年同期8.78亿元增长102.97%-108.66%。

订单良好销售改善沪电股份上半年净利润翻倍增长

上证报中国证券网讯8月23日,沪电股份披露2024年上半年业绩。报告期内,公司实现营业总收入54.24亿元,同比增长44.13%;归母净利润11.41亿元,同比增长131.59%;扣非净利润11.11亿元,同比增长150.22%;经营活动产生的现金流量净额为11.94亿元,同比增长10.47%;基本每股收益0.5966元;加权平均净资产收益率11.14%。(许骐)

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