高通正式发布了新一代旗舰手机芯片——骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite），这一命名规则与其PC端处理器系列的X Elite保持一致，标志着高通向自研内核迈出了重要一步。这次骁龙8至尊版的推出，远不止是简单的性能升级，而是从架构到工艺的全面革新。
本文将通过工程机的测试数据以及相关性能表现，带你深入了解骁龙8至尊版的各项改进和突破。
自研Oryon架构：高通CPU设计的大转变
骁龙8至尊版最大的亮点莫过于其全新的自研Oryon CPU架构，这是高通近年来首次放弃ARM公版架构，完全转向自主设计。这意味着高通在处理器设计上有了更大的自由度，能够根据自身需求做出更符合市场需求的改进。
与以往不同，骁龙8至尊版采用了两个独立的CPU簇设计：两个Oryon L超大核和六个Oryon M性能核。每个CPU簇都拥有12MB的共享L2缓存，这种设计思路与苹果的A系列处理器颇为相似，尤其是舍弃了传统的L3缓存，转而依靠巨大的共享L2缓存。
这对高通的处理器性能有着显著的提升。12MB的L2缓存不仅提升了超大核的缓存命中率，还为六个性能核提供了非常奢侈的缓存资源。相比之下，天玑9400和苹果A18 Pro的性能核可调用的缓存资源都不如骁龙8至尊版的多。高通表示，这种设计突破是基于自研核心的优势，在使用ARM公版IP时是无法实现的。
缓存与功耗优化：自研架构的优势
骁龙8至尊版不仅在CPU设计上有所突破，其在缓存和能效管理上也展现出新的思路。除了L2缓存的重大升级，骁龙8至尊版还集成了8MB的SLC缓存，这一缓存可以供CPU、GPU、NPU和ISP等各个单元共享。
GPU方面，这次高通也加入了桌面端流行的设计思路，在新的Adreno 800系列GPU中引入了一块12MB的缓存。这一设计有效缓解了移动设备有限内存带宽的压力，官方数据显示，这能减少40%的显存带宽消耗，大幅提升了图形处理性能和能效表现。
尽管有了这些改进，骁龙8至尊版的核心面积反而比前代有所缩减，仅为124平方毫米。这得益于台积电N3E工艺的进步，带来了更高的晶体管密度。
性能测试：Geekbench 6成绩亮眼
根据国内媒体的测试，工程机搭载的骁龙8至尊版的表现令人瞩目。Geekbench 6的CPU测试结果显示，单核得分为3242分，多核则突破了10521分，成为首款多核成绩破万的手机芯片。尽管在单核性能上稍逊于苹果的A18 Pro，但凭借4.3GHz的高频率，骁龙8至尊版在极限单核性能上仍略胜于天玑9400。
多核能效方面，骁龙8至尊版在中高频能效上不仅超过了天玑9400，还小幅领先苹果A18 Pro。尤其是在低功耗段，骁龙8至尊版表现出了显著进步，接近苹果的水平，这在去年骁龙8Gen3上是无法实现的。
不过需要注意的是，多核极限性能的突破是以较高功耗为代价的，16W功耗对应10521分的多核成绩，而在10W左右的功耗下，得分则降至9000分出头。
实际应用性能：网页性能大幅提升
高通特别提到，自研架构和缓存优化不仅提升了极限性能，还显著改善了实际应用中的表现。例如，在Speedometer 3浏览器测试中，骁龙8至尊版工程机的成绩突破30分，与苹果的表现相当。这一提升对日常使用如微信、淘宝等基于网页框架的应用体验也有积极的影响。
GPU表现：超越前代，紧追对手
骁龙8至尊版的Adreno 800系列GPU同样表现优异。在3DMark SNL测试中，虽然与天玑9400的GPU相比略逊一筹，但两者已经非常接近。比起前代的骁龙8Gen3和苹果A18 Pro，骁龙8至尊版的GPU性能明显更胜一筹。
在游戏测试中，骁龙8至尊版工程机在《原神》中全程满帧运行，功耗仅为4.5W，比骁龙8Gen3的能效提升显著；在《崩坏：星穹铁道》和《鸣潮》的测试中，骁龙8至尊版同样以出色的能效表现赢得了游戏爱好者的青睐。
展望未来：骁龙8至尊版的前景
骁龙8至尊版的发布标志着高通自研之路的重要里程碑。全新的Oryon架构和缓存设计，让高通在性能和能效上实现了双重突破。而这次的成绩只是工程机的表现，随着后续零售机的推出，骁龙8至尊版或将给市场带来更多惊喜。
今年旗舰手机芯片的竞争进入了白热化阶段，骁龙8至尊版能否在与苹果和联发科的对决中脱颖而出，值得我们拭目以待。
让我们期待骁龙8至尊版在后续手机中的精彩表现。
