金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，汉斯半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种IGBT模块的散热组件”的专利，授权公告号CN221841833U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种IGBT模块的散热组件，包括：散热箱体，散热箱体顶部设置有密封板，散热箱体侧壁开设有通槽，散热箱体内部设置有IGBT模块主体；散热箱体相对的两侧内壁上对称设置有一对用于对IGBT模块主体进行支撑的支撑板，IGBT模块主体底部设置有置于一对支撑板之间的制冷片，制冷片底部设置有与散热箱体内壁下侧相接触的散热片，散热片侧壁设置有多个散热槽，散热箱体内壁下侧设置有置于一对支撑板之间的吹风板，吹风板靠近散热片的一侧开设有多个与多个散热槽一一对应的吹风孔，吹风板远离散热片的一侧开设有多个与多个吹风孔相连通的连接管，连接管端部设置有散热风机，本实用新型结构合理，散热效果好，散热效率高。
本文源自：金融界
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