IT之家10月16日消息，根据TechFund最新数据，英伟达今年的研发支出约为AMD两倍之高，但仍远远落后于英特尔、高通与苹果等企业。
最新财报显示，截至7月28日，英伟达本财年的研发支出已达30.90亿美元（IT之家备注：当前约220.24亿元人民币），相比去年同期增加了近10亿美元。
在研发支出方面，英伟达主要投资于用于AI和HPC领域的数据中心GPU、消费级GPU、网络设备以及用于支持其数据中心产品的DPU。
当然，既然该公司已经确定了每年发布一代AI产品的节奏，那么提高研发支出也就在情理之中了。考虑到H100/H200及B100/B200销售速度之快，相信英伟达完全可以负担得起这一研发目标。
至于AMD，这家公司主要还是用于开发消费级和数据中心级CPU及GPU产品，还有FPGA、PensandoDPU和网络设备，而且AMD在HBM等基础研发技术上投入巨大。
截至6月29日，AMD本财年的研发投入达15.83亿美元（当前约112.83亿元人民币）。然而，AMD却致力于每年发布新的AIGPU。
TomsHardware数据显示，英特尔2023年研发投入超过165.2亿美元（当前约1177.45亿元人民币），也超过了AMD和英伟达的总和。
虽然其CEO帕特?盖尔辛格已经在努力削减英特尔的产品线和项目，但目前英特尔仍有着数十个产品类别和数千个SKU，例如英特尔不但拥有CPU、GPU、FPGA、网络设备产品线，还拥有量子计算等许多其他产品，因此分到每个项目中的资金可能并没有想象中的高。
更重要的是，英特尔属于IDM模式，在全球10个地点拥有15处正在运营的晶圆厂，每年都需要在新半导体生产工艺上投入大笔资金，而每一代新制程往往需要数十亿美元的前期研发投资。除此之外，英特尔还开发了封装技术，这每一项都需要大量研发资金来维持。
除英特尔之外，高通也是半导体研发领域的高支出者。其中，高通主要投资于智能手机和PC等消费级设备的SoC芯片、射频技术以及下一代无线电技术的基础研究（6G等）。
然而这几大公司中，研发支出最多的一家是苹果，但苹果并不是严格意义上的半导体公司，它必须投资于各种3C电子项目，下到用于AppleWatch的Ion-X玻璃，上到用于Mac电脑的M系列处理器都会计算在内。
基于公司财年数据，苹果在2023年的研发支出约为270~299.15亿美元（当前约1924.4~2132.16亿元人民币），超过AMD、英伟达和高通的总和。
公司10月15日收盘市值
苹果3.586万亿美元
英伟达3.237万亿美元
AMD2553.9亿美元
高通1966.9亿美元
英特尔989.6亿美元
