联电开发多年的3DIC发威，传拿下苹果新款iPhone天线模组关键芯片代工大单，投片量高达上万片，是联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次拿下苹果代工订单，业绩添新动能。
据悉，此次订单来自苹果功率放大器（PA）协力厂Qorvo。
Qorvo为苹果设计的新iPhone天线元件，整合新芯片并搭配Qorvo功率放大器供应给苹果，并在新芯片采用联电3DIC技术，由联电代工。
Qorvo自家功率放大器产品搭配的代工厂为稳懋等砷化镓代工厂，过往在硅材料芯片并未与台厂有合作。
供应链透露，此次Qorvo下单给联电的芯片，是Qorvo今年初甫完成和包的无线通讯芯片厂Anokiwave的产品，未来将搭配导入iPhone新天线模组设计，现在正逐步放量中，为联电营运再下一城。
在手机逐渐导入AI功能下，供应链透露，为了强化效能，苹果变更下一代iPhone天线模组采用新的设计，导入Qorvo在今年初收购的Anokiwave公司产品，用来增强iPhone收讯能力。
Qorvo高度重视Anokiwave带来的效益，强调Anokiwave的高频波束成形和中频（IF）至射频转换IC，对Qorvo射频前端产品组合具强大互补效益，能为客户带来更多高度整合的完整解决方案。
如今Qorvo结合Anokiwave的产品出击，并找联电代工，让联电再夺iPhone关键元件芯片订单。
此前，联电也为联咏代工驱动IC芯片，供应苹果。
如今在通讯射频端夺下大单，让联电在苹果供应链地位更重要。
联电夺下新单的背后，是过去十多年来在3DIC领域投入的汗水，如今终于迈入收成。
随着摩尔定律发展走到极致，为突破物理限制，3DIC成为半导体业显学之一，各大厂积极投入，联电也是其中之一，早在2011年就启动与当时的日本DRAM厂尔必达（Elpida）、台湾封测厂力成合作，去年也宣布联合华邦、智原与日月光，同时更积极协助客户通过益华电脑等EDA大厂认证，全力强化特殊制程野心勃勃。
回顾2011年时，3DIC逐渐受到业界重视，联电和力成、尔必达携手，结合封装、晶圆代工、存储器制造等技术，全力推进3DIC整合开发，展现出联电经营层具前瞻性的精准眼光。
惟之后尔必达不敌DRAM市况崩盘而宣告破产解散，当时的联盟激起的效益并不大。
3DIC不仅能有效突破半导体物理限制，还具备芯片体积更微缩、功耗更低、成本缩减等优势，联电不因伙伴尔必达退出而放弃3DIC开发。
去年第4季，更进一步结盟华邦 、智原、日月光投控等伙伴，成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer, W2W）3DIC 专案，助力客户加速3D封装产品生产，看好今年完成系统级验证后就位。
