晶合集成前三季度净利预增最高超8倍, 公司: 已开始扩产3万至5万片新产能

界面新闻记者|郭净净

10月10日，晶合集成（688249.SH）股价开盘大幅拉涨超11%，但随后股价回落，截至收盘报19.37元/股，微涨0.21%。

晶合集成10月9日披露，预计2024年前三季度实现营业收入67亿元到68亿元，同比增长33.55%到35.54%；预计实现归母净利润2.7亿元到3亿元，同比增长744.01%到837.79%。

该公司今年上半年实现营业收入43.98亿元、归母净利润1.87亿元。据此估算，第三季度，该公司实现单季度营收约为23.32亿元至24.32亿元、归母净利润约为0.83亿元至1.13亿元，而前两个季度其实现单季度归母净利润分别为0.79亿元、1.08亿元。

关于四季度经营情况，晶合集成证券部工作人士对界面新闻指出，客户下订单也是有周期性的，目前这边还不知道实际市场数据情况。

晶合集成称，随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2024年随着CIS国产化替代加速，公司CIS产能处于满载状态，后续将根据客户需求重点扩充CIS产能。

被问及扩产进展情况，该公司证券部工作人士对界面新闻表示，公司计划再扩产3万至5万片产能，八月份已经开始扩产，这个扩产进度不是一次性的，而是分阶段逐月增加进行。据悉，该公司晶圆代工产能为11.5万片/月，此次扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为主要扩产方向。

据晶合集成介绍，目前其55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

晶合集成指出，28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证，为公司后续28纳米芯片量产打下基础。公司28纳米逻辑平台能够支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计；后续，公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。对于上述产品上市时间等情况，该公司证券部工作人员对界面新闻表示，目前还是要看客户需求进度。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。从工艺代工平台看，显示驱动芯片DDIC代工是公司主要收入来源。从2024年上半年产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。

另据了解，该公司近年来积极布局OLED驱动芯片代工领域，未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台。同时，公司于2024年1季度实现55nmBSI量产，该产品像素达到5000万，产品将用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等。此外，公司针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内面板企业展开深度合作，加速应用落地。

中银证券研报认为，晶圆厂从投片到交付通常有1~3个月的间隔期。根据晶合集成投资者互动平台披露信息，2024年3~6月晶合集成产能稼动率满载至110%，公司随行就市对部分产品代工价格进行上调。7月订单亦高于6月公司预计2024Q3产能将继续维持满载。“我们认为晶合集成2024Q2、Q3满载的稼动率有望体现在2024Q3、Q4的业绩上。”

晶合集成于9月25日公告称，拟引入农银金融资产投资有限公司、工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业等外部投资者共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（简称“皖芯集成”）进行增资，各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。增资完成后，公司仍为皖芯集成第一大股东，所持股权比例将下降为43.7504%。

据介绍，皖芯集成于2022年12月设立，是晶合集成三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片，覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场。

此前公司9月20日披露，拟与合肥建恒新能源汽车投资基金合伙企业、合肥高新建设投资集团有限公司等共同增资合肥方晶科技有限公司（简称“方晶科技”），各增资方以1元/注册资本的价格合计增资2.9亿元。其中，公司拟以货币方式认缴8000万元。本次增资完成后，公司将持有方晶科技26.67%股权，并借此进一步布局功率半导体产业。

截至2024年9月30日，晶合集成以集中竞价交易方式累计回购公司股份6208.85万股，占公司总股本的比例为3.09%，回购成交的最高价为15.31元/股，最低价为12.97元/股，支付资金总额为8.92亿元。按该公司2023年12月的回购计划，公司拟回购资金总额最高是10亿元，回购价格不超过25.26元/股（含）。