半导体行业复苏力度引关注 盛美上海等公司获多家机构调研

本报记者孙文青

伴随着下游消费市场需求提振以及新一代技术推动，中国半导体公司经营情况正逐步改善，并引发外资持续关注。东方财富Choice数据显示，2024年三季度以来，贝莱德资管、摩根士丹利等多家外资机构对中国半导体公司展开调研，其中，盛美上海、澜起科技与乐鑫科技等A股上市企业备受关注。

从公开的投资者关系活动记录表来看，国内半导体公司主营业务与AI（人工智能）领域的结合、未来市场走势等，成为机构关注的焦点。

前海开源基金首席经济学家杨德龙向《证券日报》记者表示，外资对于中国半导体公司的关注，一方面得益于我国大力支持半导体行业发展，相关企业面临广阔的发展前景；另一方面，在目前A股环境下，不少半导体上市公司也将迎来较好的市场表现。因此，很多外资对中国半导体公司予以积极关注。

投资者发问AI相关业务进展

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，全球硅晶圆市场在数据中心和生成式AI相关产品的强劲需求推动下正在复苏。在近期外资机构调研A股半导体上市公司过程中，投资者也普遍对与AI相关的业务进展表现出浓厚的兴趣。

对此，乐鑫科技董办负责人表示，近期公司物联网下游应用场景看到了结合AI的新应用，下游各行各业数智化的渗透力都在不断提高，随着AI技术的发展，新类应用也在持续涌现。

澜起科技管理层也在近期接受高盛等机构调研时透露，经过前期战略布局和持续的研发投入，公司的三款AI高性能“运力”新产品从2024年上半年陆续开始规模出货。

盛美上海主要从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的清洗设备、电镀设备等开发、制造和销售。公司于今年8月份推出了用于下一代扇出型面板级封装的UltraECPap-p新型面板级电镀设备。盛美上海管理层在接受机构调研时表示，伴随着电镀设备在前道晶圆加工和后道封装的强劲需求，以及日益增长的AI解决方案需求，相信这将成为一个“颠覆性”的产品。盛美新型面板级电镀设备的加入将加速全球面板封装市场的成熟化。从技术适用性来讲，该技术尤其适合封装大型图形处理器（GPU）和高密度高带宽内存（HBM）。目前，多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方案，这也为公司带来了巨大的市场机遇。

半导体行业复苏力度引关注

在此之前，世界半导体贸易统计组织（WSTS）将对2024年全球半导体市场的预测上调至6112.31亿美元，其中，亚太地区预计同比显著增长17.5%。三季度以来，外资机构在调研时也将部分重心放在中国半导体公司所处细分领域复苏力度上。

谈及第三季度经营表现时，乐鑫科技董办负责人称，公司经营状况一切正常，目前来看，（今年）第三季度和第二季度相比差距不大，甚至更好。

盛美上海则于近期公布了截至2024年9月30日的在手订单。受益于国内半导体行业设备需求持续增长，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场、拓展新市场。目前，公司已签订合同及已中标尚未签订合同金额达67.65亿元。

值得一提的是，由于半导体产业链条较长，细分领域的复苏力度已出现分化。一位国内半导体研究机构创始人向《证券日报》记者表示，芯片设计受益于消费电子需求增长已经有所回暖，但晶圆代工和部分半导体设备厂商仍然在缓慢复苏。整体上，半导体行业复苏态势有待巩固。

长期而言，工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林向《证券日报》记者表示，如今国产半导体技术的自主化水平显著提高，这也意味着我国即将从半导体制造大国发展为半导体技术创新大国。在这过程中，国产半导体企业迎来新发展机遇，也将引发外资对中国半导体行业持续关注。