近日，有机构对苹果的iPhone16 Pro Max进行了详细拆解，同时分析了苹果的BOM硬件成本，得出其256GB的iPhone16 Pro Max物料、组装、包装等成本约为485 美元（约3400元人民币）。
和上一代iPhone15 Pro Max相比，贵了32美元，涨了7%。
其中主要是屏幕、DRAM内存、NAND存储、Soc、摄像头等的价格上涨了。
其中，比如18 Pro的成本是45美元，而去年的A17 Pro成本是40美元。
一时之间，让很多人不敢相信，觉得这个成本分析，可能是个假成本吧，怎么可能A18 Pro才45美元，A17 Pro才40美元。
要知道小米、OV等厂商，从高通手中买一颗最新的旗舰芯片，可是得200美元以上（约1500元人民币）去了，苹果怎么做到这么便宜的？
其实这里大家理解的不对，这个45美元，更多的指的是台积电的代工费用。
因为对苹果而言，A18 Pro是怎么设计出来的，交给台积电代工即可，在这里的成本测算中，A18 Pro的研发成本是不计入其中的，只计算了代工，所以是45美元。
而高通对手机厂商出售手机芯片，情况又不一样了。
高通销售自己的芯片，肯定是要将代工费，研发费用等等全部算进去，然后还要大赚一笔加价后卖给手机厂商，这样才能保证高通自己的利润。
所以假设高通同样台积电的代工费用是45美元，算上研发等各种成本，再加上利润等，就达到200美元去了。
而这也是为何手机厂商们，都想自研芯片的原因，因为自研芯片的成本低多了。
还是以A18 Pro来举例，苹果一年销售手机2亿台，自己研发芯片，代工成本是45美元，如果找第三方购买，可能得200美元，一颗芯片就省了155美元。
2亿颗芯片就省下了310亿美元，苹果研发A18 Pro不可能需要310亿美元的成本吧，所以自己研发肯定是成本低很多的。
这也是为何华为之前，在海思芯片表现不佳时，就坚持用海思芯片的原因，华为早就算清楚了这笔账，一旦自研芯片替代外购芯片，成本低太多了，那么利润就会高很多。
小米、OV等都明白这个道理，但要研发芯片不容易，所以最后OPPO放弃了，但据说小米还在坚持，如果小米研发出了Soc，估计成本会更低，定价如果也跟着降低，性价比就更高了。
