根据近期媒体传出的消息，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经开始试产了，知情人士透露还是尖端的4nm工艺，良品率和本土的台南工厂几乎一致，苹果毫无意外的成为了首批客户。
这是否意味着拜登团队的“本土制造”计划要成了？但近期美国传来两个新消息，台积电直接成为了“独苗”，看似计划成功了，实则美国半导体陷入了更深的“旋涡”当中，这究竟是怎么回事呢？
在华为研发设计出5nm的麒麟9000S芯片后，拜登团队彻底坐不住了，自家引以为傲的研发设计工艺直接被推翻，没能掌握芯片全产业链的危机感迎面而上，只能强迫台积电、三星等国际厂商赴美建厂。
为了吸引到这些国际厂商，美国选择了“刚柔并济”的方案，一边强迫施压态度果决、一边又拿出了500多亿美元的补贴建厂，但拜登团队并不实诚，在咄咄相逼之下，台积电才获取到了该有的那份补贴，在将那116亿美元攘入怀中后，张忠谋彻底的妥协了。
随后台积电提速了亚利桑那州工厂的建设，很快便官宣了将会于2025年完成5nm工厂的规模投产，而试产的时间点卡在了2024年第四季度，这和之前预估的时间接近。
这第一个消息和苹果公司有关，据悉已经交付了首批4nm的A16订单给到台积电亚利桑那州工厂，但目前iPhone16已经用上了3nm工艺的A18芯片，这就意味着这家美国工厂还无法完成最顶尖工艺的制造。
那任由其发展几年，美国是否能够解决2nm、3nm工艺制造问题呢？
从实际角度出发的话，更为尖端的工艺似乎没跑了，但近期美企却传来了一个震撼性的消息：作为美国最尖端的芯片厂商，却官宣剥离芯片制造业务，后续最先进的工艺将全权交给台积电代工！
英特尔一度被美国寄予厚望，甚至此前还想要套取台积电的顶尖技术，帮助英特尔突破高端工艺瓶颈，但这家企业终究是“扶不起的阿斗”，勉强实现了7nm工艺制造，此前还抢购ASML最顶尖的NA EUV光刻机，也就此成为了一个笑话。
在美国期待其顶替台积电行业地位的时候，英特尔却做出了“最怂”的决定，这也直接成为了“重塑本土制造业”的变数。
这就意味着美国在芯片制造上依旧需要依赖台积电，只要台积电保持本土的工艺领先于美国工厂，就可以直接拿捏拜登团队了，在大是大非面前，想必张忠谋等人也不会傻到那个程度，将自己的“底牌”给掏光！
美国希望所有国际厂商给太子“补课”，没曾想这个所谓的“太子”直接逃课了，拜登团队的“本土产业”也彻底宣告失效了，这反倒加深了台积电在行业内的优势，所有的劳动果实全都给人窃取了，这就好比是引狼入室。
而美国重塑本土产业，实际上是为了对抗中国半导体的威胁，牵绊着台积电不让其和华为合作，没曾想反倒让中国坚定了自研的决心，在麒麟9000S回归后，中国算是解决了高端芯片供应问题，美国所谓的“芯片规则”也可以宣告失效了。
根据数据统计，中国前八个月生产了2845.1亿块的芯片，平均下来就是一天接近12亿片，且还实现了反向出口7630亿的市值，整体上来讲的话，就算没有台积电，我们也能够自给自足了，对此你们是怎么看的呢？
