经历美芯带来的“卡脖”之痛后，国内彻底认清了现实，核心技术买不来！尤其是半导体产业，如何快速弥补“缺芯少魂”的短板，成了国内的当务之急！
相比芯片设计或者封测等其他环节，芯片制造这项重资产领域其实是最为棘手的问题，由于技术门槛高、前期投入大且回报周期长，真正能在芯片代工领域立足的厂商屈指可数，而拥有高端芯片制造能力的更是凤毛麟角。
此前全球能够独立制造10nm以下芯片的企业，全球只有三家，分别是台积电、三星和英特尔。只不过，受美芯规则限制，他们均不能再给华为设计的麒麟芯片提供代工服务。
中芯国际作为国内最先进、规模最大的晶圆制造商，虽然也早已掌握了N+1/N+2制造技术，可美西方却把核心设备材料卡的死死的，例如光刻机和光刻胶等等，没有这些做基础，中芯国际在先进芯片制程方面也是有心无力。
在过去几年时间里，美西方不断加码限制，不仅仅是EUV光刻机，如今就连很多中高端DUV光刻机也被纳入了“限制清单”，其目的就是为了把中国芯片排除在14nm以下的先进工艺之外，无法再威胁到美芯霸权。
面对这样的局面，被无数国人寄予厚望的中芯国际该如何破冰呢？在一些网友看来，中芯国际应该不遗余力的死磕先进芯片工艺，虽然过程很艰难，可一旦突破，那么中国芯的发展将再无阻力，未来一片坦途。
但这些想法显然不太理智，芯片制造本就属于高投入、高风险行业，再加上核心设备材料被美西方垄断，若以一己之力盲目攻关先进工艺制程，无法有效的转化营收利润，用不了多久就会被拖垮。
在很多业内人士看来，中芯国际应该专注成熟工艺，尽量避开美西方的限制，这虽然无法帮助华为解开枷锁，可对于整个国内市场而言却是大有裨益。现阶段超80%的行业需求，如物联网、电动汽车、5G通信、智能家电等等，所用到的都是28nm成熟芯片。因此，扩大成熟芯片产能，可有效降低我们对进口芯片的依赖。
从目前的情况来看，中芯国际无疑是做出了最好的选择，方向完全正确，那就是“两条腿”走路，在疯狂扩大成熟工艺产能的同时，并持续攻关先进芯片工艺。
数据显示，在过去四年时间里，中芯国际已累计投入了超过1700亿元，在上海、天津、深圳和北京等诸多城市都搭建了芯片生产基地，晶圆制程覆盖了6寸、8寸以及12寸。
随着产能和良率的持续提升，中芯国际的营收利润也终于迎来了爆发，连续两个季度超越格芯和联电，成为名副其实的全球第三大代工企业。尤其是成熟工艺方面，中芯国际现阶段的客户数量和代工品类，均达到了行列顶尖水准。
再看先进工艺，从14nm之后，中芯国际虽然没有再公开披露过细节，但大家都心知肚明。麒麟9000S和麒麟9010这两款芯片究竟从何而来，以及它们采用了多少纳米的工艺，不言而喻。
值得一提的是，中芯国际的绝大多数客户都是中企，而在前段时间的业绩报告会上，中芯国际联合CEO也已披露，称公司的先进芯片产能非常抢手，供不应求，2024年订单已经排满，没有多余的闲置产能了。
对此，就连不少外媒都纷纷感叹，中芯国际选对了方向！事实也的确如此，扩大成熟工艺产能，有效的缓解了国内芯片市场的供需压力。持续攻关先进工艺，与国内合作伙伴携手共进，在很大程度上推动了芯片供应链的发展。
该说不说，中国芯片产业能有如今蓬勃发展的现状，与美西方的打压不无关系，若不是他们强行断供，我们也不至于这么坚决的走自主化道路。可以预见，随着国内在光刻机等设备材料方面的持续破冰，中国芯未来必然能取得更辉煌的成果！
