AMD近日发布了新的BIOS更新，旨在提升其Ryzen 9600X和9700X处理器的性能，并解决一些延迟问题。此次更新距离Zen 5桌面CPU令人失望的评测结果约一个月后推出，同时伴随着Windows 11的优化更新，其中包括针对Zen 4和Zen 5芯片的AMD特定分支预测优化。
AMD的新BIOS更新包括AGESA PI 1.2.0.2固件，该固件解决了Ryzen 9 9000系列处理器在不同部分间共享信息时出现的“角落案例”问题，从而减少了核心之间的延迟。AMD表示，这一更新使得信息交换所需的交易次数减半，有助于多CCD模型的核心间延迟减少。
此外，此次BIOS更新还引入了一个新的105瓦cTDP选项，以提高Ryzen 9600X和9700X处理器的热设计功率。AMD承诺这将为9700X带来大约10%的性能提升，特别是在多线程工作负载下效果显著，同时也适用于较少线程的应用程序。用户需要确保适当的冷却措施来启用105瓦模式，但这一设置不会影响保修。
与此同时，AMD本周还将推出新一代AM5主板，包括X870和X870E型号。这些新主板支持USB 4.0标准以及同时使用的PCIe 5图形和NVMe接口。AMD强调，随着新一代显卡的到来，全面支持PCIe Gen 5变得尤为重要。X870和X870E主板还支持更高频率的内存，现已启用DDR5-8000 EXPO支持，相比DDR5-6000提供了约1至2纳秒的延迟改进。
