随着大部分的旗舰机已发布完毕，新一代旗舰机已经在预热和曝光的路上，预计10月份开始有旗舰机发布。OPPO、vivo等手机品牌正在预热新一代系统，为发布新一代旗舰机做准备，而新一代系统的发布时间定在10月初和月中。同时，小米15系列和OPPO Find X8系列等旗舰机，已经开始预热，在性能、屏幕等方面有所突破。不得不说，10月份的新机市场必然十分热闹，有旗舰芯片、旗舰机、新一代系统等。
同时，联发科的新一代旗舰芯片官宣，将会在10月9日正式发布，型号预计是天玑9400芯片，以高端机和旗舰机市场为主。官方所预热的内容并不多，但在AI性能上，必然重点升级。现在众多手机品牌都从智能手机转化为AI手机，所以AI大模型成为新机的核心之一，对AI性能的要求也越来越高。苹果今年的A18系列芯片，也重点提升了AI性能，毕竟苹果的iPhone手机也开始融入AI大模型。
天玑9400芯片的参数已曝光，采用了3nm工艺制程，也是天玑系列芯片首颗采用3nm，CPU继续是8核，架构为1+3+4，分别是1核3.63GHz、3核*2.80GHz、4*2.10GHz。GPU是Mali-G925-lmmortalis MC12，对比上一代，主要提升了工艺制程、CPU主频、GPU性能等。不得不说，联发科的天玑系列发展速度还是比较快的，能够跟紧市场需求，并且推出各级别处理器，从低端到旗舰级别均有。
据曝光，天玑9400芯片有望是vivo X200系列全球首发，主要是vivo新机搭载天玑系列芯片最多，所以拿下全球首发的几率最高。同时，新机的跑分已曝光，vivo X200 Pro卫星通信版，跑分均300万，其中CPU约65.2万分、GPU约132.2万分、MEM约52.1万分、UX约51.1万分。新机的部分配置同步曝光，vivo X200 Pro新机定位在旗舰+专业影像，将首发22nm的索尼LYT-818摄像头，拥有5000万像素，大底为1/1.28英寸，再加上蔡司影像的加持，对比同等机型更有优势。
高通的新一代旗舰芯片也曝光，型号应该是骁龙8 Gen 4芯片，同样是首款3nm工艺制程芯片。相关参数已曝光，CPU拥有8核，采用了2+6架构，分别是2核4.32GHz、6核3.53GHz。GPU是Adreno 830，对比上一代，无论是CPU还是GPU性能都会大幅度提升。从目前所曝光的参数，骁龙8 Gen 4芯片已经超过了天玑9400芯片，并且差距越来越大。虽然两大芯片定位相同，但在性能和稳定性上，各大手机品牌更倾向于骁龙系列芯片。
骁龙8 Gen 4芯片的全球首发，已锁定在小米15系列，毕竟在众多安卓机中，小米出货量是最高的，所以拿下的可能性最大。同时，小米15系列已在预热的路上，预计在10月份发布，主要是等待骁龙8 Gen 4芯片发布。新机的升级，主要在处理器、影像、屏幕等方面，而外观设计有所微调。价格方面有所上涨，预计在300-800元，不同版本上涨幅度不同。
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