2024年，随着电动汽车、自动驾驶和人工智能等新兴技术的快速发展，全球半导体市场的需求开始爆发，正式开启了新一轮增长周期。
2024年全球半导体营收预计增长16%
预计2024年，全球半导体市场营收增长16%，至6,112亿美元。其中，逻辑和存储芯片将在2024年迎来强势增长，为全球半导体市场注入强劲动能。具体来看，逻辑芯片增长10.7%，存储芯片增长76.8%。预计2025年，全球半导体将继续增长12.5%，至6,874亿美元。
为了跟随终端需求的增长，2024年和2025年全球晶圆厂产能也会迎来增长。预计在2024年将同比增长6%，在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3,370万片。
目前，晶圆制造产能正在向国内转移，截至2020年，大陆晶圆制造产能已经占全球的17%。未来几年，在全球300mm晶圆厂产能占比中，大陆晶圆厂的占比将持续攀升，给国产半导体设备带来巨大的增长机遇。
半导体的新一轮高速增长
整个半导体产业链的新一轮快速成长，离不开下游新增需求的拉动。尤其是AI浪潮下全球正在加快的数据中心建设，以及持续攀升中的新能源汽车全球市场渗透率。
这些半导体购销大户正在以几乎不可见底的庞大需求，催化着整个半导体产业链发生着新一轮的蝶变，让其无论是在市场规模，或是在成长空间方面，都远远超越上一轮智能手机需求所带来的冲击。
其中，AI浪潮在2024年是驱动半导体行业复苏的当之无愧的主动力，让半导体多条赛道充分受益。随着下一步AI将广泛应用于医疗、金融、制造等多个领域，相信未来十年，这些应用场景对定制化AI芯片的需求将不断增加。
量检测设备是芯片良率的关键保障
根据不同工序，半导体检测分为前道量检测、后道检测及实验室检测，其中，前道量检测主要应用于晶圆加工环节，目前以厂内产线在线监控为主；后道检测主要应用于晶圆加工后的芯片电性测试及功能性测试，目前主要分为第三方测试和厂内产线在线监控；实验室检测主要针对失效样品进行缺陷定位和故障分析，目前主要分为第三方实验室检测和厂内自建实验室。
质量控制贯穿晶圆制造全过程，是芯片生产良率的关键保障。 按Kaempf标准，晶圆缺陷可分为随机缺陷和系统缺陷，其中，随机缺陷主要由附着在晶圆表面的颗粒引起，其分布位置具有一定随机性；系统缺陷主要来自光刻掩膜和曝光工艺中的系统误差，一般出现在具有亚分辨率结构特征的区域，通常位于一片晶圆上不同芯片区域的同一位置。
按缺陷表征，晶圆缺陷可分为形貌缺陷、污染物和晶体缺陷，其中，形貌缺陷包括微小粗糙面、凹坑，污染物缺陷包括分子层面的有机层和无机层等污染物、原子层面的离子、重金属缺陷等，晶体缺陷包括硅原子失位/错位、非硅原子掺杂等。
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