9月份新机继续发力，已有多款新机正在预热中，比如红米Note 14系列、iQOO Z9 Turbo+等机型，配置从低端到高端均有。不得不说，9月份的新机量还是十分充足的，苹果和华为在9月份都发布了重磅新机，尤其是华为，在9月初直接发布了全球首款三折叠屏手机。9月底华为还有新品发布会，以智慧屏电视、新车、智能手表等产品为主，也是一次生态级发布，后面还有华为Mate 70系列新机。
小米也有新机发布，但是在海外发布，机型是小米14T系列。红米的新机也官宣了，将会在9月26日正式发布，机型是红米Note 14系列，定位在低端机市场。9月份的低端机还是十分多的，比如魅族Lucky 08、红米14R等机型。或许，各大手机品牌都在等待新一代旗舰芯片，预计在10月份发布，而高通和联发科的新一代旗舰芯片，在性能和工艺制程方面进行大升级。
红米官方正在预热新机的各方面，比如防水、抗摔、外观设计、屏幕等方面，新机的重点不在配置上，更多是机身各方面。最新预热了机身设计，采用了Redmi金刚架构，再加上大猩猩玻璃加持（Pro系列），抗摔能力更上一层。新机已通过1.8米高强度跌落测试，毕竟整机采用了抱式加固，让机身更加抗摔。今年大部分的新机都十分重视机身抗摔、防水方面，基本都可以应付生活中的跌落、溅水、雨水等方面。
机身在防水方面，采用了IP69级，已通过了多方面的测试，比如防泡水、防高温、防高压喷水等。外观设计方面，Pro版本采用了居中单孔屏设计，屏边为微弯曲，而后置摄像头组采用了双层设计，先是四方形板块式突出，后是摄像头再突出。Pro+版本版本就有所不同，直接采用了四方形板块式突出。两个版本的外观设计相差并不大，但可以通过后置摄像头组进行识别。
红米Note 14系列的配置也在曝光中，全系列有两颗处理器，分别是骁龙7s Gen 3和天玑7350芯片，均采用了4nm工艺制程。两大处理器的性能都是低端水平，毕竟新机的定位也是低端机市场，考虑到成本问题，配置自然不会达到中端水平。据曝光，高通和联发科即将发布的新一代旗舰芯片，采用了3nm工艺制程，也是自家首颗3nm手机处理器。苹果今年的手机处理器已经是第二代3nm工艺制程。
在同一天，红米还有新品发布，型号为Redmi Buds 6新耳机，以三方面为主，分别音质、降噪、续航。喇叭采用了圈瓷双单元，可覆盖到低中高频，整体音质可达旗舰级别。降噪方面，采用了深度降噪，达到了49dB。新耳机的总续航能力达到了42小时，基本可实现一周一充。虽然红米这次没有重磅新机发布，但红米Note 14系列新机还是有不少亮点的，尤其是防水抗摔方面。
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