英特尔日宣布一系列整顿措施。
包括计划让晶圆代工独立为子公司，不仅拥有自己的董事会，也为引进外部资金铺路；将推迟德国和波兰建厂计划两年；同时争取到亚马逊云端事业AWS为18A制程的AI芯片客户。
英特尔董事会最近开会检讨未来走向后，推出一系列重整措施，业界关注的英特尔晶圆代工服务（IFS）将独立为子公司，虽未分拆和出售，但更进一步区隔IC设计与芯片制造部门。
此举能释出的重要益处，包括评估独立资金来源的弹性，以及优化各项目的资本结构。
英特尔也在权衡是否分拆IFS，未来可能转为一家独立上市公司。
推迟在德国马德堡和波兰的建厂计划约两年，将完成马来西亚建厂计划，在美国的扩厂则不受影响。
英特尔将精简并简化x86的产品组合，规划在今年底前缩减或退出全球三分之二的办公室数量，出售Altera部分持股。
台积电德国厂（ESMC）已经在今年8月20日动土，持续建设，采用台积电28／22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，在英特尔证实将暂缓德国与波兰设厂两年后，业界认为，ESMC除了是近年最大手笔半导体投资，也可望是欧洲投资最有效率的厂商。
现阶段台积电在晶圆代工市占率遥遥领先群雄，台积电专注晶圆代工模式，英特尔也确定将晶圆代工业务独立以争取更多订单。台积电3纳米制程今年扩增三倍，仍呈现供不应求局面，并宣布将会转换部分5纳米设备以支援3纳米产能。
至于2纳米制程方面，台积电预计N2制程将于2025年进入量产，头两年的产品设计项目数量将高于3纳米与5纳米的同期表现。
N2P制程技术，计划2026年下半年量产。
市场传出苹果已是台积电2纳米客户，预料将导入下一代手机（暂称iPhone 17）的芯片制程。
后续台积电将进一步推出A16制程技术，预计相较于N2P制程，A16在相同工作电压下，速度增快8％至10％；在相同速度下，功耗降低15％至20％；芯片密度则提升7％至10％。
