盛美半导体推出面板级边缘刻蚀设备, 强化FOPLP产品线

科闻社2024-09-12 15:16:08  115

中国先进晶圆清洗设备制造商——盛美半导体,近日推出了一款面向扇出型面板级封装(FOPLP)应用的突破性新型设备——Ultra C bev-p 面板边缘刻蚀设备。该设备专为铜相关制程的边缘刻蚀和清洗设计,能够同时对面板的正反面进行边缘处理,大幅提升了生产效率和产品的可靠性。这一技术的推出不仅完善了盛美的FOPLP产品线,也为大规模量产的现代电子应用提供了更为高效的封装解决方案。

扇出型面板级封装(FOPLP)在现代电子应用中越来越占据重要地位,其优越的集成密度、成本效率以及设计灵活性,使其在市场上需求不断攀升。盛美半导体董事长王晖博士表示,FOPLP能够适应不断发展的电子应用需求,是未来封装技术的重要方向。此次推出的Ultra C bev-p设备,正是基于这一技术趋势研发而来,目标是提升制程效率并确保产品的长期可靠性。

据市场分析公司Yole Intelligence的数据显示,FOPLP市场正在迅速成熟。预计在2023至2028年期间,该市场的年复合增长率(CAGR)将达到32.5%,从2022年的4100万美元增长到2028年的2.21亿美元。盛美半导体凭借其技术专长,正在积极把握这一市场机遇,推动更大规模的应用普及。

Ultra C bev-p是全球首批可同时处理面板正面和背面边缘刻蚀的设备之一,采用了湿法刻蚀制程,能够有效消除铜残留,降低电气短路和污染风险,从而保证后续制程的完整性。这一设备通过精密的边缘控制,确保在处理扇出型面板时刻蚀工艺的精准性,为先进封装技术提供了可靠保障。

与传统的圆形晶圆不同,面板级封装使用方形面板,这使得边缘处理的复杂性和难度大幅增加。为此,Ultra C bev-p采用了盛美半导体的专利技术,能够在面板翘曲的情况下实现仅限边缘区域的精确刻蚀,确保制程完整性。该设备还支持多种面板材料,包括有机面板、玻璃面板和粘合面板,适用尺寸范围从510mm x 515mm到600mm x 600mm,处理厚度在0.5mm至3mm之间,最大可处理10mm的翘曲。

Ultra C bev-p不仅在技术上实现了突破,在产能和运行效率方面也表现出色。设备设计可运行多达六个腔体,每小时可处理40个面板(PPH),边缘控制精度达到±0.2mm,控制范围为0-20mm。该设备的平均故障间隔时间(MTBF)达到500小时,正常运行时间高达95%,这为批量生产提供了高效、可靠的支持。

此外,Ultra C bev-p设备采用稀硫酸与过氧化物(DSP)工艺去除铜残留,并使用去离子水进行清洗,最终通过氮气(N2)进行干燥处理,确保面板表面的清洁和干燥。这一设计不仅保证了产品的高质量,还能有效减少后续制程中的污染风险。

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