尽管美国及其盟友试图通过各种措施限制中国半导体产业链的发展，诸如断供关键材料与技术，企图在全球半导体供应链中孤立中国，但这些尝试似乎并未达到预期效果。华为的麒麟9000S芯片的成功研发和市场回归，便是这一系列努力失败的明证。这不仅标志着所谓的“芯片制裁”未能阻碍中国半导体产业的进步，反而促使中国加速了在半导体技术自主研发和生产能力上的投资。
美国政府通过限制对中国半导体生产关键设备的维修与零部件供应，试图从另一个角度限制中国半导体产业的发展。这些关键设备包括用于芯片生产的光刻机、离子注入机和刻蚀机等，它们在半导体制造过程中扮演着不可或缺的角色。特别是光刻机，作为制造高精度芯片的关键设备，其性能直接关系到芯片的制造工艺和质量。在《瓦森纳协议》及后续的“美日荷三方协议”中，针对最先进的EUV光刻机及高端DUV光刻机的出口限制，直接影响了中国半导体产业的技术升级与发展。
面对美国及其盟友的紧缩政策，中国半导体行业并未就此止步。相反，这些限制反而催生了中国在半导体领域自主研发能力的迅速成长。在此背景下，荷兰的ASML公司作为全球光刻机技术的领头羊，尽管面临严峻的出口限制，仍然在今年初成功向中国市场出售了多达32台光刻机，交易总额超过10亿美元。这些光刻机的引进为中国半导体企业提供了生产中低端芯片所需的关键设备，助力中国半导体产业在一定程度上减少了对外部技术的依赖，逐步实现了产业自主化。
随着美国宣布对中国半导体设备维修服务的限制，这一策略显然将对中企造成进一步的困扰。为了应对这一挑战，中国已经表明，对于因维修限制而无法使用的半导体生产设备，将要求相关半导体设备制造商进行回购，从而为中国企业减轻负担。这一策略不仅展现了中国对外部压力的坚决回应，也向设备供应商如ASML施加了进一步的商业压力。对于ASML而言，随着中国市场对半导体生产设备需求的不断增长，保持与中国半导体产业的良好合作关系显得尤为重要。
全球半导体市场正面临着前所未有的变革，其中中国的半导体产业以其惊人的增长速度脱颖而出。尽管全球市场整体趋势呈现下滑，中国的半导体设备需求却在持续增长。这一趋势不仅反映了中国半导体产业的快速发展，也预示了中国在全球半导体产业中日益增长的影响力。ASML及其他国际半导体设备供应商若能把握住与中国合作的机遇，将有可能在未来的市场竞争中占据有利地位。然而，随着中国在半导体技术研发和生产能力上的不断提升，国际供应商在中国市场的地位可能面临重新洗牌的局面。
