海外网9月13日电据彭博社报道，中国两家人工智能芯片制造商都计划最早于今年在上海进行首次公开募股（IPO）。
知情人士称，燧原科技计划在上海证券交易所创业板上市，壁仞科技也计划在同一家交易所申请IPO，两家公司都将在今年正式提交文件。据悉，壁仞科技还考虑在香港上市。由于上市芯片制造商稀缺，预计燧原科技和壁仞科技将吸引投资者的关注。（李芳）
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