世人皆知，光刻机，无疑是人类智慧的巅峰之作，其精密度与复杂性在机械领域中独树一帜。这台机器的核心由三大部件构成：光源、光学系统以及蚀刻工作台。每一部件的研发难度，都如同向月球发起的挑战一般艰巨。
很多人不理解现代工业，现代工业最大的特点就是分工。生产设备的厂商，实际上往往也是一个集成商，把大量供应商的零部件组装成一个产成品。
华为的余承东之前就说过，华为之所以在芯片制程领域被卡住，就是因为过去信了全球分工产业链的谎言。
这几年，光刻机是一个备受网友们关注的话题。很多人都以为，我们原子弹都能造出来，为什么高端光刻机造不出来？
其实这个问题没有可比性，现在全球就只有荷兰的阿斯麦能造出高端光刻机，问题的关键在于，这家公司也是组装起来的，他自己是没有能力完全独自完成工作的。
今天全球科技圈传出了一个消息，荷兰政府公布的最新许可证要求将于2024年9月7日生效。
如何理解声明中“出口许可证的发放方式更协调统一”这一表述？9月6日晚间，ASML相关负责人向记者进一步解释称，在去年10月美国政府颁发出口管制条例中，已要求向包括中国在内的部分国家出口特定型号的中高端DUV浸润式光刻设备（NXT:1970及后续机型）的零部件、软件和技术，需要获得出口许可证。
根据我们过往的认知，如果说没有高端光刻机的存在，那么就意味着我们在高科技技术领域里无法取得突破，事实真的是这样吗？
前不久我才看了一个科技视频，尹志尧说今年夏天可搞定全自主，他还说本以为要三五年十年八年的，结果大家一起努力现在搞定了，还有长存的头说两三年后国内集成电路会暴发，结合起来看就是现在DUV光刻机应该是没问题了，两三年后会成熟，估计到时EUV也会搞定。
很多网友认为还是过于乐观了，光刻机的研发投资可不小，随后的生产成本一样巨大。如果找不到一个市场能将研发和生产光刻机的成本摊薄出去，那这就注定是一个绝对赔本且永远不会回本的事情了。
对于这种说法，我是不认可的。因为怎么说呢？中国拥有全球最大的芯片市场，中国完全有能力培育出这个行业里的优秀公司。
我们都知道制造光刻机很难，那么他的难点就在哪里呢？其实很多人都没有说的清楚。
我这里给大家说一个很简单的例子，光刻机的难点类似于从一列高速行驶的高铁门缝里向外射出一颗子弹，要求穿过十公里远处另一条平行铁轨上相反方向驶来的另一辆高铁车门，精确击中里面的一面镜子，并准确嵌入镜子表面一毫米，不能深也不能浅。
坦白说，我始终相信我们能造出高端光刻机，因为光刻机也是人造出来的，不是神造出来的。这对于中国来说，其实也是一样的物理规律。
我们需要做好的是下定决心沉下心来做研发，而不是自由市场买办主义。
